新时代证券-深南电路-002916-业绩快报符合预期，内资PCB龙头迎来5G大时代-190225

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        2018  年业绩快报符合预期，2019  年业绩有望持续高增长：
        公司发布2018  年业绩快报，实现营业收入76.02  亿元，同比增长33.68%，实现归母净利润6.97  亿元，同比增长55.61%，整体符合我们预期，维持2019-2020  年盈利预测不变。我们认为深南电路作为国内PCB  龙头企业，在5G  即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下，将充分受益。预计公司2019-2020  年归母净利润分别为9.15/12.52  亿元，对应2019-2020  年EPS  分别为3.23/4.43  元，当前股价对应2019-2020  年PE  分别为34/25  倍。维持“强烈推荐”评级。
        公司业绩快速增长，内资PCB  行业龙头迎来5G  大时代：
        2018  年公司取得快速增长，主要得益于以下因素：（1）公司印制电路板、封装基板及电子装联三项业务稳定向好，主营业务收入实现较快增长；（2）通信、工控医疗、服务器等公司产品下游主要应用领域持续增长；（3）南通智能制造工厂爬坡超出预期，公司专业化生产线调整顺利，产能利用率处于高位；（4）公司持续着力开展内部运营能力提升工作，并取得阶段性成果，带动公司经营效率提升。我们认为5G  商用逐步临近，5G  基站建设将推动PCB需求显著提升，有望实现量价齐升，公司作为全球领先的无线基站射频功放PCB  供应商，积极开发5G  无线通信基站用产品，拥有华为、中兴、诺基亚、三星等众多优质客户，将迎来5G  大时代。
        公司积极扩大产能，IC  基板业务有望成为增长新动能：
        封装基板是目前半导体封装材料中占比最大的细分领域，占封装材料比例超过50%。公司是国内IC  载板龙头企业，其封装基板核心技术在国内处于领先地位，部分产品已进入主流供应商。当前公司基板产能约24  万平米/年，无锡生产基地的基板募投项目正在有序建设，达产后，预计可新增产能60  万平米/年。我们认为公司现有24  万平米/年IC  基板产能通过技改等方式仍有提升空间，再加上2019  年中无锡厂IC  载板投产并进入产能释放期，封装基板业务有望迎来快速增长期。
        风险提示：下游发展不及预期；募资项目不及预期；材料价格波动风险。