光大证券-深南电路-002916-2018年业绩快报点评：业绩快报符合预期，各项业务稳定向好-190226

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        事件：
        公司发布2018  年度业绩快报，2018  年实现营业收入76.02  亿元，同比增长33.68%，实现归母净利润6.97  亿元，同比增长55.61%。
        点评：
        ◆业绩快报符合预期，各项业务稳定向好
        公司2018  年实现归母净利润6.97  亿元，同比增长55.61%，基本位于以前预告的50%—60%增长区间的中值，符合预期。根据业绩快报，公司第四季度归母净利润约为2.24  亿，同比增长105.50%，继续保持着高速增长。
        公司2018  年业绩保持快速增长主要有三点原因：1）公司通信、服务器、工控医疗等下游应用领域的需求持续增长；2）公司南通新厂产能和良率爬坡超预期；3）公司内部管控加强，运营效率加强。
        ◆5G大规模建设即将开启，公司受益明显
        5G通信板具有层数高、线宽线距小、布线密度高、需要使用高频高速材料等特点，具有较高的技术难度，壁垒较高。公司深耕通信板领域，通信营收占比超过60%，技术实力十分出众，与华为、中兴、爱立信等顶级设备厂商建立了紧密合作关系。
        随着5G  将从2019  年开始大规模建设，对于通信板的需求量也会有较大幅度的增长。5G  需要Massive  MIMO  阵列天线，信道大幅增加，承载天线阵子的PCB  在面积和层数方面均有大幅增长；另外5G  通信板需要使用高频高速材料，制造难度增加，产品价值量和利润率都会有提升。随着5G  时代的到来，公司有望凭借技术实力和客户优势，紧紧把握5G  建设的大趋势。
        ◆积极扩产IC  载板，引领国内IC  载板进口替代浪潮
        IC  载板为芯片提供支撑、散热和保护等功能，同时为芯片与PCB  之间提供供电和机械连接，具有薄型化、高密度、高精度等技术特点，是PCB  细分产品中技术难度最高的领域。
        公司是国内封装基板领域的领军企业，受益于国家政策大力支持和国内庞大的市场需求，国内半导体产业进入发展快轨，封装基板作为半导体封装产业链的关键材料国产替代需求强劲。公司在硅麦克风微机电封装基板领域，技术全球领先，全球市占率达到30%以上。公司在无锡新增年产60  万平的存储封装基板产能，目前进展顺利，有望在2019  年年中实现投产，届时将填补内资企业在存储封装基板领域的空白。
        ◆盈利预测、估值与评级
        公司下游客户主要集中于通信领域，营收占比超  60%，与华为、中兴、诺基亚等具有紧密合作关系。公司作为国内外各大通信设备制造商通信用板的主要供应商，提前两年投入5G  相关产品的研发，技术实力领先，未来有望深度受益5G  大发展。与此同时，公司无锡IC  载板项目进展顺利，有望于2019  年年中投产，为公司今后两年贡献业绩增量。根据最新的业绩快报，以及公司股权激励发行新股，我们维持公司2018  年EPS  2.47  元，下调2019/2020  年EPS  分别为3.22/4.03  元（前次预测为3.25/4.08  元），维持“买入”评级。
        ◆风险提示：
        5G  建设规模不及预期；产能和良率爬坡不及预期；原材料价格上涨侵蚀公司盈利能力。