天风证券-国防军工行业：紧锣密鼓推进“整芯助魂”，聚焦军工电子新机遇-190310

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        工信部“整芯助魂”规划紧锣密鼓推进，军工是科研和产业突破排头兵
        据电子工程世界，3  月  7  日下午工信部副部长王江平透露，去年工信部在党中央、国务院的领导下规划了一个“整芯助魂”工程，该工程实际上已经在紧锣密鼓地推进，国家将会在政策上、资金上给予芯片、软件等行业的迭代发展提供大力支持。
        我们认为，军工电子行业的有效发展是“整芯助魂”工程的重要实现途径之一，军工技术是众多重大民用技术的前身，其运用的技术很多都具有军民两用性。目前，在我国已公布的  16  项国家科技重大专项中，与芯片、软件等“整芯助魂”行业重点相关的有  6  项，全部为军工主承担/联合承担：
        核高基专项（核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品）
        集成电路装备（极大规模集成电路制造装备及成套工艺）
        北斗专项（北斗卫星导航系统）
        机载专项（国家机载重大专项）
        高分专项（高分辨率对地观测系统）
        载人航天与探月工程专项
        军工电子两大类：电子元器件稳健发展，集成电路为重点突破
        领域军工电子行业可分为两大类，一类为电子元件，另一类为集成电路，两者在追求性能的同时，也要重点关注可靠性、环境适应性、抗辐射与抗干扰能力。
        （1）在电子元器件方向，阻容感/晶体管、连接器、MLCC  等产品的国产替代能力良好；射频/微波毫米波半导体器件、光电子器件、功率器件、MEMS等产品已实现初步突破。
        （2）在集成电路方向，射频芯片、基带芯片、模数/数模转换芯片、IGBT芯片、TR  组件等已实现较快突破，科研院所旗下上市公司、民参军企业已初步具备自主产研能力；同时，CPU、GPU、DSP、FPGA  等军用芯片领域，国内科研院所与民参军企业不断加快节奏强化研发能力并崭露头角。
        科创板有望带来全新估值结构，聚焦高研发投入军工电子投资机会
        3  月  1  日证监会发布《科创板首次公开发行注册管理办法（实行）》，有限支持符合国家战略、拥有关键核心技术、科技创新能力突出、具有较强成长性的企业。我们预计，军工自主可控领域将迎来价值重估机遇，可聚焦高研发投入的军工电子投资机会，包括：高研发体制内院所资产投资机会、高研发投入自主可控民参军企业。
        关注“整芯助魂”自主可控军工电子标的：
        图形处理芯片：航锦科技、景嘉微
        毫米波射频芯片：和而泰、金信诺
        DSP：国睿科技、航天电子（与电子联合覆盖，下同）、四创电子
        中央处理芯片：航天电子、欧比特
        FPGA：航锦科技、振华科技、航天电子
        高规格被动器件：火炬电子（与电子联合覆盖）、航锦科技、亚光科技
        GNSS  基带芯片：振芯科技
        红外与激光光学：久之洋
        风险提示：芯片国产替代发展进度不及预期，政策与资金落地放缓。