民生证券-深南电路-002916-18年业绩符合预期，产能爬坡超预期-190313

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        一、事件概述
        深南电路发布  2018  年年报：（1）实现营业收入  76  亿元，同比增长  33.68%；归属于上市公司股东的净利润  69,725  万元，同比增长  55.61%；扣非归母净利润  64,734万元，同比增长  69.67%；（2）每  10  股分红  7.50  元，每  10  股转增  2  股。
        二、分析与判断  
        业绩符合预期，受益南通工厂产能爬坡顺利、老厂运营效率提升
        （1）公司在业绩预告修正公告中预计  2018  年归属于上市公司股东的净利润为67,212.35  万元-71,693.17  万元，同比增长  50%至  60%，实际业绩落入业绩预告区间中值之上。18Q4  收入为  22.65  亿元，同比增长  53.79%，归母净利润为  2.24        亿元，同比增长  105.80%。印制电路板、封装基板、电子装联业务分别占营收比重为  70.76%、12.45%、12.19%，同比分别增长  38.15%、25.52%、27.08%，毛利率分别为  23.04%、29.69%、18.32%，分别提升  0.71/3.57pct，下降  0.95pct。（2）18  年业绩高增长的主要原因是：1）通信、工控医疗、服务器等下游领域持续增长，订单饱和，内部产能出现瓶颈转向外协，三大业务持续快速增长；        2）18  年下半年南通智能工厂投产，产能爬坡超预期，产线调整顺利，产能高        负荷运转，良率不断提升，截至  18  年底实现营收  2.48  亿元；3）深圳、无锡各工厂产品结构持续优化，运营效率提升，费用管控取得明显成效。
        通信、服务器领域需求强劲，订单饱满，三大业务实现快速增长
        PCB  业务受益通信和服务器需求拉动，华为、中兴、罗克韦尔柯林斯等战略客户对公司的  PCB  质量、交付等高度认可，南通工厂  18  年下半年顺利实现扩产，随着  5G  商用步伐加速，预计  19  年将继续成为业绩主要增长点之一；封装基板业务在指纹类和射频模块类封装基板实现较快增长，硅麦克风基板作为重点产品在技术和产品上持续升级（主要应用于苹果、三星等智能机中，全球市占率超过  30%），高密度封装基板实现量产，FC-CSP  等部分产品具备量产能力，无锡募投项目工厂顺利推进，预计将于  2019  投产，后续将大力拓展存储类封装基板等市场。电子装联业务在运营能力上提升明显，实现较快增长。
        传统工厂向智能化、自动化转型，封装基板产能提速，受益  5G  商用部署加速        
        1、南通工厂产线运营积累的经验、技术和人才将为公司传统工厂向智能化、自动化转型打下基础，技改项目的持续投入、瓶颈工序的补齐将进一步打造公司的核心管理能力，盈利能力将伴随运营效率的提升而持续增长。随着无锡基板工厂投产，在客户提前储备及产品提前认证的情况下，封装基板产能将有望从现有约  20  万平米/年快速增长到约  80  万平米/年。
        2、近年来，公司持续加大  5G  新产能资本支出，5G  基站对  MIMO  天线、高频        /高速  PCB  等产品需求旺盛，公司研发投入  3.47  亿元，同比增长  18.33%，占营收比例分别为  4.56%，研发重点布局通信  PCB  高速、高频、超大容量等领域        
        三、投资建议  
        公司聚焦“3-In-One”战略，PCB  业务受益  5G  商用加速，考虑到公司南通工厂和无锡工厂产能爬坡，预计公司  2019~2021  年实现归母净利润  9.63  亿、11.60  亿、13.58  亿元，对应  EPS  分别为  3.41/4.10/4.80  元，当前股价对应  2019~2021  年  PE  分别为  38.4、31.8、27.2  倍。考虑到公司为国内  PCB  领域的领军企业，技术实力较强，客户优质稳定，基于公司业绩增长的弹性，维持公司“推荐”评级。
        四、风险提示：  
        1、行业竞争加剧；2、产能投产进度不及预期；3、原材料价格波动风险。