天风证券-半导体行业研究周报：IC设计企业基本面有望超预期，价值投资机会浮现-210905

《天风证券-半导体行业研究周报：IC设计企业基本面有望超预期，价值投资机会浮现-210905（16页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《天风证券-半导体行业研究周报：IC设计企业基本面有望超预期，价值投资机会浮现-210905（16页）.pdf（16页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

本周行情概览：本周申万半导体行业指数下跌8.86%，同期创业板指数下跌4.76%，上证综指上涨1.69%，深证综指下跌1.78%，中小板指下跌2.52%，万得全A上涨0.11%。

半导体行业指数显著跑输主要指数。

半导体细分板块中，半导体材料板块本周下跌4.8%，分立器件板块本周下跌5.4%，半导体设备板块本周下跌11.1%，半导体制造板块本周下跌5.7%，IC设计板块本周下跌7.6%，封测板块本周下跌0.2%，其他板块本周上涨2.1%。

半导体IC设计企业处于历史估值低位，受到景气度担忧的情绪影响受全球半导体产品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持增长态势。

根据wind数据显示，中国大陆地区34家主要半导体IC设计企业1H21整体营收达到521亿元，同比增长48%，；整体净利润达到93亿元，同比增长达到101%。

目前，中国大陆半导体IC设计企业PE为79倍，而近一年PE最低值为77倍，估值相对处于低谷。

第三季度通常为手机需求旺季，伴随新能源汽车与IoT产品出货量提升，国内IC设计企业产品出货量有望持续上涨，推动业绩提升。

台积电芯片代工价格上调，IC设计企业有望同步传导，基本面或持续向上全球下游终端产品需求旺盛。

2021年1~7月，新能源汽车产量达到150.4万辆，同比增长2倍。

同时，全球IoT连接设备预计将从2019年的100亿台增长至2025的309亿台，年复合增长率达到21%。

受益于下游强烈需求影响，台积电晶圆出货量持续提升。

2020年起晶圆出货量比增幅均保持14%以上。

2Q21，台积电付运晶圆达到345万片（等效12寸晶圆），同比增长15.5%，环比增长2.68%，再创近一年付运晶圆新高。

受益下游强烈需求，2021年以来各大晶圆代工厂不断调涨报价，联电、力积电等代工厂已先后调涨报价，且价格呈现逐季调涨趋势。

日前，台积电内部决议上调晶圆代工报价，其中7nm至更先进制程价格将调涨10%，16nm以上的成熟制程将调涨10~20%。

台积电代工芯片报价上涨将造成半导体产品成本提升，半导体IC设计厂商或将将部分成本转嫁给下游客户。

台积电此次涨价属于正常现象，意味着市场将延续供需紧张态势。

建议关注：1）半导体设计：晶晨股份/中颖电子/全志科技/瑞芯微/恒玄科技/兆易创新/富瀚微/圣邦股份/思瑞浦/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/芯朋微/斯达半导/新洁能/澜起科技/紫光国微/上海复旦2）IDM:闻泰科技/三安光电；3）晶圆代工：中芯国际/华虹半导体；4）半导体设备材料：北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微；风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期。