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平安证券-电子行业周报:COF供给紧缺,台积电5nm制程芯片正式试产-190407

上传日期:2019-04-08 17:36:55 / 研报作者:刘舜逢 / 分享者:1001239
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        行业动态:1)COF  供给紧缺:台湾  COF  基板龙头厂商  JMC  Electronics宣布,二季度上调  COF  基板报价最高  15%,以反映其紧张的供应局势。集邦咨询光电研究中心表示,随着备货需求回温,COF  供给的问题将会自第二季开始发酵。全面屏高端机型追求手机边框超窄效果,将会采用  COF  封装,与普通的  COG    封装相比,COF    需要超细  FPC,目前能量产  10    微米  COF    并且形成规模化生产的有  5    家厂商,分别为韩国的  Stemco    和LGI、中国台湾的欣邦和易华以及日本的新藤电子。韩系及台系  COF  大厂虽有扩产计划,但受制于上游软性铜箔基板(主要供应商包括住友化学、日本东丽韩国子公司东丽先进材料,以及韩国  KCFT)的供给,短期新增产能无法快速释放。2)台积电  5nm  制程芯片正式试产:4  月  4  日台积电宣布,其  5nm  制程正式进入试产阶段,并推出了完整的  5nm  设计架构,可协助客户实现支持下一代高效能运算应用产品的  5nm  系统单芯片设计。相比7nm  制程,5nm  工艺在  ARM  Cortex-A72  核心上能够提供  1.8  倍的逻辑密度,但性能仅仅提升了  15%。5nm  制程能够提供全新等级的效能及功耗解决方案,支援下一代的高端移动及高效能运算需求的产品。目前,其他晶圆厂的  7nm  工艺尚举步维艰,在  5nm  时代台积电再次领先。据  IC  Insights  数据,2018  年世界集成电路纯晶圆代工业务销售收入为  577.32亿美元,同比增长  5.32%。中国(大陆)纯晶圆代工市场所占总市场份额快速增长,由2015年占  11%到2017年占  13.8%,至2018年占比达  18.5%(近  19.00%),也反映了中国集成电路市场潜力巨大。  
        二级市场信息:本周申万电子行业上涨  4.05%,跑输创业板指  0.89%,板块方面,申万板块化工、交通运输、采掘、有色金属涨幅排名靠前,申万电子涨跌幅排名第  23  位。另外,纳斯达克指数上涨  2.71%,费城半导体指数上涨  5.89%,台湾电子指数上涨  1.49%。个股方面,本周涨幅排名前十的股票分别为闻泰科技、好利来、茂硕电源、欣旺达、兆易创新、宇顺电子、精研科技、瀛通通讯、韦尔股份、亿纬锂能;跌幅排名前十的是盈方微、盈趣科技、华正新材、鹏辉能源、纳思达、圣邦股份、得邦照明、三利谱、璞泰来、奥士康。
        投资建议:全面屏趋势下,COF  使用增加。韩系及台系  COF  大厂虽有扩产计划,但受制于上游软性铜箔基板(主要供应商包括住友化学、日本东丽韩国子公司东丽先进材料以及韩国  KCFT)的供给,短期新增产能无法快速释放。据产业链讯息,预估  COF  下半年供给缺口将达到  6%-8%,供不应求状况预计  2020  年才能逐步缓解,建议关注相关产业链公司。短期而言,4  月上市公司进入  2018  年年报及  2019  年一季报密集发布期,电子行业各领域之间业绩分化明显,建议关注景气度高企的  LED  小间距显示屏和  PCB通信板企业。
        风险提示:1)5G  进度不及预期:  5G  全面商用具体时间尚未确定,未来可能出现不及预期的风险;2)产品技术更新风险:如果产业链公司不能持续更新具有市场竞争力的产品,将会削弱公司的竞争优势;3)手机增速下滑的风险:随着产业进入成熟期和近几年市场增速放缓,行业竞争加剧,如果手机销量增速显著低于市场预期则将给相关公司业绩带来影响。
        

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