天风证券-环旭电子-601231-“扩张”布局初步兑现，营收利润双双向好-190430

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        事件：环旭电子发布  2019  年第一季度报告，营业期内实现营业收入  76.75亿元，同比增长  23.27%；归属于上市公司股东的净利润为  2.23  亿元，同比增加  19.19%。
        点评  ：公司核心竞争力突出且不断强化，与高通公司的合作将进一步提升公  司  在  SiP  业务上的地位，推进主要产品的发展，带动公司整体业绩的提升。2018年“扩张”顺利，定位清晰而坚定，布局全面且有重点，为  2019年及更长远的未来发展奠定夯实基础，2019Q1  已得到初步兑现，在管理费用及研发费用增长较多的情况下净利润均实现  20%左右的增长，预计后续增速更高；与高通的合作、智能手机的轻薄化及不可逆转的  5G  大势为公司成长打开新成长空间，将重塑公司产业链的估值，看好公司未来成长。
        2018  年“扩张”布局得到初步兑现，看好公司后续的营收及利润增长。公司  2018Q1  营收、归母净利润的增速均为负，分别为-3.77%、-34.72%，正如之前的年报点评中提到  2018  年是公司的“扩张”元年，2019Q1  已得到初步兑现，营收及利润均达到  20%左右的增长，预计后续的增速会高。2018  年年初以来，围绕公司提出的“模块化、多元化、全球化”发展战略目标，公司陆续宣布了与美国高通公司的合资案、与中科曙光的合资案、波兰厂收购案、汽车产业基金投资案、惠州新厂投资案等，中国台湾地区和墨西哥也启动扩产，以促进手机  SI  P  业务的发展，SM  T  业务的拓展，产能的扩张，彰显其全球化布局计划，为未来发展奠定了基础。
        重视人才引进与激励，持续扩大研发投入，造就技术护城河。公司管理费用同比增加  64.24%，主要由于公司人员的增加、预提激励金的增加等；公司为配合业务发展增加研发人员及  2019Q1  针对新产品投入了较多的研发材料及费用，  根  据  wind  的数据，公司  10  年来第一季度都没有研发费用支出，而  2019Q1  研发费用达到  3.25  亿元，导致四个季度的研发费用超过了16  亿。公司在“扩张”元年后依然重视人才及研发的投入，为公司在  SiP上的龙头地位和核心竞争力不断打造技术护城河，以保证可持续健康发展。
        展望  2019  年  ，消费电子和通信领域的  SiP  是公司持续业绩增长的动力；和高通的合作，面  向  5G  未来，将重塑公司产业链的估值。公司深耕  SiP行业近  16  年，不断巩固  SiP  技术全球领导者地位。在  2018  年与高通取得SiP  业务的合作，未来技术的进一步突破和成熟、销售渠道的拓展仅待时间来验证。SiP  封装微小化、模组化的优势可以在  5G  中发挥很大的优势，智能手机的轻薄化、面向  5G  不可逆转的趋势，为公司打开新成长空间，将重塑公司产业链的估值。
        投资建议：公司扩张逐步兑现，加上我们的预期，维持此前  EPS  的预期，预计  19-21  年  EPS  为  0.71、0.98、1.36  元/股，维持买入评级。
        风险提示：SiP  业务进展不及预期，扩张业务兑现期漫长