东方证券-闻泰科技-600745-多业务协同发展，构建半导体为核心的大生态-210908

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核心观点多业务协同发展。

公司通过内生增长以及对全球优质资产的并购整合，实现了从器件-模组-产品集成的全产业链布局，各项业务的协同效应正逐渐释放，塑造公司成为一体化、全球化硬件平台。

1）业务协同：安世半导体与公司ODM业务互为产业链上下游，叠加得尔塔光学模组能力，形成全产业链客户服务能力。

2）客户协同：消费电子端，新并入的得尔塔与境外特定客户保持长期合作关系，有望推动闻泰与之加强合作。

此外，安世作为全球汽车半导体领先供应商，将助力闻泰ODM业务向非手机领域破圈。

安世产品也可以借助闻泰渠道拓展国内半导体市场份额。

3）技术协同：安世领先的封测技术结合公司自身终端模块集成能力，以及得尔塔光学模组开发和先进封装技术，三者将协同推动公司SiP封装等技术的持续突破创新。

半导体：产品矩阵拓宽&产能扩充，双维度成长。

安世覆盖产品种类1.5万种，每年新增800多款新产品，且全部为车规级产品，公司积极布局第三代半导体功率器件包括高压MOS、GaN、SiC等新产品。

产能方面，公司于8月完成对英国最大的晶圆厂NWF收购，增加3万片以上8英寸晶圆月产能（相当于当前总产能的30-40%）。

上海临港12英寸车规级晶圆厂将于22年7月建成投产，年产能预计40万片（相当于当前总产能的90%），同时公司原有工厂也在有序扩产中。

受益于公司自身丰富的工艺积淀和产能储备，安世产品用量和应用产值将在智能电动车时代显著抬升。

产品集成：做深手机，拓展新品。

闻泰是国内领先的手机ODM厂商，5G时代ODM出货比例有望提升，公司在三星、OPPO等优质客户的外包业务有望继续增长。

公司不断加码非手机类应用，借助安世高端研制能力陆续在笔电、汽车电子、数据中心服务器领域推出新品，完成ODM业务应用领域的横向拓宽。

随着无锡、昆明、印度等工厂产能的扩建，公司自有产能规模将大幅提升，形成全球全方位的交付体系。

公司有望与境外特定客户达成得尔塔摄像模组业务的合作关系，得尔塔的模组开发和先进封装技术能力也有助于闻泰SiP技术的发展。

财务预测与投资建议我们维持公司21-23年每股收益分别为2.48/3.50/4.79元的预测，根据可比公司21年平均58倍PE估值水平，维持目标价为143.92元，维持买入评级。

风险提示行业需求不及预期风险、行业竞争加剧风险、订单不确定性风险。