万联证券-电子行业科创板系列报告之三：聚辰股份，EEPROM芯片设计公司-190515

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        集成电路Fabless设计公司    
        公司是集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。未来定位成为全球领先的非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片、音频功放芯片和电机驱动芯片等组合产品及解决方案供应商。    
        EEPROM芯片全球市占率第三      
        2018年公司实现收入4.32亿元，EEPROM、智能卡芯片和音圈马达驱动芯片的占比分别为89.20%、8.93%和1.37%。根据赛迪顾问统计数据，2018年公司EEPROM全球市占率第三，约8.17%，其中智能手机摄像头EEPROM全球市占率第一，约42.72%。公司产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。    
        盈利能力、经营效率均优于行业      
        公司毛利率自2016年以来一直维持在45%左右，四费率在2016-2018年期间下降明显，2018年公司毛利率、净利率均高于行业。经营效率方面随着公司规模的增大，总资产周转率逐渐降低，由2016年的1.54降为2018年的1.28，但仍远高于行业平均水平，公司相较于行业的经营效率优势较大。    
        募投项目围绕主业完善产品线布局      
        公司计划募集资金7.27亿元，用于投资以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目、混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目、研发中心建设项目，投资占比分别为50%、36%、14%。这些募投项目的实施有利于巩固公司在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，进一步提升公司产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域，开拓新的利润增长点。    
        风险因素：上市进程不及预期；募投项目投资不及预期；产品研发不及预期