德邦证券-通信行业周报：紫光展锐启动上市，芯片热或将持续-190527

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        投资要点：
        行情回顾。受到贸易战和华为事件避险情绪的影响，上周通信板块继续下跌，跌幅1.96%，弱于上证综指，但略强于中小板指和创业板指。我们认为当前板块仍将维持震荡行情，ST  股以及大股东减持等个股利空将催化避险情绪。
        紫光展锐启动上市，致力于成为全球前三手机芯片公司。手机芯片设计公司紫光展锐  24  日宣布已启动科创板上市准备工作，预计将于  2020  年正式申报材料。据紫光展锐官网介绍，公司产品涵盖  2G/3G/4G/5G  移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片，致力于成为全球前三的手机基带芯片设计公司。紫光展锐在中低端手机芯片市场占有率领先，目前也推出了“虎贲LTE  平台以及“春藤”5G  平台，发力中高端市场。
        我国通信芯片现状：国产替代加速，高端性能仍有差距。按照使用用途区分，通信芯片可分为移动处理芯片、基带处理芯片、射频前端芯片、FPGA、MCU、DSP  等数字电路芯片以及光芯片。我国在移动处理芯片、基带处理芯片形成了以海思、展锐为代表的“造芯新势力”，在射频前端芯片  2-3G  可实现国产替代，在  FPGA、DSP、ADC&DAC  等数字电路芯片里中低端具备替代能力，光芯片则在  VCSEL、10G  DFB&EML  可实现部分国产替代。中兴事件为通信产业链芯片安全敲响警钟，华为事件则进一步加速了对国产芯片企业的培育以及对高端芯片替代的技术验证。
        科创板推出利好半导体行业，芯片热或将持续。目前科创板受理的科技企业数量已超  100  家，其中将近  20  家与半导体相关，涉及设计、制造、设备和材料等业务。科创板的设立将有利于半导体产业估值体系重构。通信行业半导体企业主要集中在芯片设计领域，建议关注射频前端芯片、DSP  芯片设计布局企业。另外  5  月  22日，财政部发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》，对于符合条件的集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起第一到二年免征企业所得税，第三至五年减半征收所得税。税收优惠政策利好芯片企业业绩，有助于长期研发投入。建议关注基站芯片研发布局的中兴通信、高速交换机芯片研发布局的烽火通信以及  25G  光芯片即将量产的光迅科技。
        上游芯片架构和下游芯片制造仍是短板。半导体产业链分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个主要环节，其中芯片设计环节，全球民用芯片主流架构只有  x86、ARM、MIPS、Risc-V  四种，我国尚无自主架构，在某些情况下面临被“卡脖子”的风险。芯片架构  IP  不仅需要长期研发积累，还依赖于丰富友好的生态，对于自主架构来说，仍然任重道远。而芯片制造领域，我国的短板存在于晶圆制造、半导体设备、EDA  软件等各方面，其中最关键的是我国晶圆代工企业（Foundry）纳米制程相对落后，总体产能也无法满足蓬勃发展的芯片设计企业需求。
        风险提示。中美贸易摩擦升级、华为与美关系恶化、运营商资本开支不及预期、5G发牌进度不及预期