川财证券-科技行业观察:联发科发布全新5G移动平台-190529

《川财证券-科技行业观察:联发科发布全新5G移动平台-190529(4页).pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《川财证券-科技行业观察:联发科发布全新5G移动平台-190529(4页).pdf(4页精品完整版)》请在悟空智库报告文库上搜索。
川财观点
【计算机】金融与科技加速融合,中国金融科技全球领先。银行布局金融科技有三种方式:投资并购在国外已成趋势,在国内仍在尝试;内部研发是技术人才资源充足大型银行的选择;合作是目前商业银行布局金融科技的首选。未来银行业发展方向是小前台、大中台应用场景丰富的轻型银行,而金融 IT 化程度高的证券将迎来数字化转型提速的黄金时期。
行业动态
1. 5 月 28 日,英特尔在 COMPUTEX 2019 年上发布了一系列产品和规划,正式推出其首款第 10 代英特尔?酷睿?处理器(代号为“Ice Lake”)。根据英特尔官方介绍,第 10 代英特尔?酷睿?处理器基于英特尔 10nm 制程工艺技术,拥有新的“Sunny Cove”核心架构和新的 Gen11 图形引擎,处理器范围从英特尔酷睿 i3 到英特尔酷睿 i7,最多 4 个内核和 8 个线程,最高可达 4.1 个turbo 频率和高达 1.1 GHz 的图形频率。第 10 代英特尔?酷睿?处理器是英特尔首款专为在笔记本电脑上实现高性能 AI 而设计的处理器,通过英特尔 Deep Learning Boost(英特尔 DL Boost)将大规模 AI 技术引入 PC。根据英特尔公布的测试数据,该处理器可为低延迟工作负载提供约 2.5 倍的 AI 性能。此外,该处理器绘图性能提升约 2 倍,首次同时提供整合式 Thunderbolt 3 和整合式 Wi-Fi 6 (Gig+),使无线网路速度提高近 3 倍,这些处理器将集成度提升到了全新高度。(全球半导体观察)
2.5 月 29 日,联发科在台北国际电脑展上发布全新 5G 移动平台,该款多模 5G系统单芯片(SoC)采用 7nm 工艺制造。集成化的全新 5G 移动平台内置 5G 调制解调器 Helio M70,采用节能型封装,该设计优于外挂 5G 基带芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速 5G 解决方案。Helio M70 支持 LTE 和 5G 双连接(EN-DC),具有动态功耗分配功能,并支持从 2G 至 5G 各代蜂窝网络。它采用动态带宽切换技术,能为特定应用分配所需的 5G 带宽,从而将调制解调器电源效能提升 50%,延长终端设备的续航时间。此外,全新 5G 移动平台还包含 ARM 最新的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和联发科技独立 AI 处理单元 APU,可充分满足 5G 的功率与性能要求,提供超快速连接和极致用户体验。该款多模 5G 移动平台适用于5G 独立与非独立(SA / NSA)组网架构 Sub-6GHz 频段,支持从 2G 到 4G 各代连接技术,以便现有网络在全球 5G 逐步完成布署之前仍可接入。(全球半导体观察)
3.阿里云发布企业级云灾备解决方案:为制造、金融、医疗等企业提供一键容灾能力,例如业务恢复、数据保护和网络自愈,最大程度保护本地和云上业务稳定运行,此外,云上灾备成本相对传统线下节省 50%。据悉,该方案采用了磁盘级数据持续复制技术,同时支持混合云和跨云的多平台融合架构。当天阿里云还推出“先行者计划”,免费提供 10 万台智能接入网关设备。(钛媒体)
公司要闻
永新光学(603297):公司 2018 年年度权益分派实施:以方案实施前的公司总股本 8400 万股为基数,每股派发现金红利 0.5 元(含税),以资本公积金向全体股东每股转增 0.3 股,共计派发现金红利 4200 万元,转增 2520 万股,本次分配后总股本为 10920 万股。
深桑达 A (000032):公司 2018 年年度权益分派实施:以公司总股本 4.13 亿股为基数,每 10 股派发现金 0.80 元(含税),计 3305.76 万元,不进行公积金转增股本。
金智科技(002090):公司自主研发的 iPACS-5612T 智能配变终端通过了国家电网公司专项测试、安全功能验证测试、型式试验,并且中标国网冀北电力配电终端(TTU)共计 301.72 万元。
风险提示:行业景气度不及预期;技术创新对传统产业格局的影响。