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银河国际-科技行业:两雄相遇之际,机会与挑战并存-190603

上传日期:2019-06-04 11:21:53 / 研报作者:布家杰王志文 / 分享者:1005593
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        ■  我们认为,从中国政府最近的公告及反应,中美之间的紧张关系在短时间应得不到缓解。
        ■  考虑到中国政府的对应行动,硬件公司的股价可能面临压力,但这符合我们的预期。
        ■  我们重申,全球供应链(包括硬件和非硬件)将被重新塑造。我们坚持认为机遇伴随着挑战。中国的半导体公司、领先设备供应商和软件公司仍将是焦点。
        ■  关于行业发展,我们推荐中芯[0981.HK]、中兴[0763.HK]、昂纳[0877.HK]、鸿腾[6088.HK]和槟杰科达[1665.HK]等硬件公司,以及非硬件公司,如腾讯[0700.HK],金蝶[0268.HK]和金山[3888.HK]。
        华为禁令后中国政府发出信息
        商务部上周五宣布,中国政府将于短期内公布「不可靠实体名单」。据媒体报道,中国将把不遵守市场规则、背离契约精神、出于非商业目的对中国企业实施封锁或断供、严重损害中国企业正当权益的外国企业、组织或个人,列入「不可靠实体清单」。据媒体报道,“不可靠实体名单”是保护中国企业的一屏障。昨天,中国政府还发布了《关于中美经贸磋商的中方立场》白皮书,我们认为这设下了中国政府未来与美国政府谈判的底线。中国政府近日发布的信息证实了我们的观点,即是中美问题短期内难以有解决方案。我们认为市场将仍然波动(特别是全球  TMT  板块),因为中国政府的反制行动以及美国政府可能采取的后续行动将引发忧虑。我们还相信,市场会关注中美紧张局势会否超越贸易问题,亦忧虑禁令范围会不止限于华为,并关注美国政府会否对中国政府实施禁令。由于宏观消息面偏向负面,加上中美谈判结果仍不确定,预计  TMT  股份(特别是拥有全球业务的硬件股)仍将受压。
        重塑供应链/生态系统以避免供应中断
        我们仍然认为,中美贸易局势升温将导致中国全球供应链/生态系统(包括硬件和非硬件)重塑。为避免潜在的供应中断,我们或会看到两个推动力:a)中国中下游企业将加快本土原材料和零部件的采购;b)出口导向型公司(包括中国和非中国公司),特别是那些对美国有大量出口的公司,将把其下游产能转移到中国境外。我们认同短期内行业存在不确定性,但我们认为全球供应链重塑将为本土供应商带来巨大的增长机会。以下两个主要细分市场仍将成为市场焦点:半导体和云计算。建立这两个行业的产能将有助减少对海外供应的依赖,并提升国际竞争力。
        机遇伴随着挑战
        替代过程不太可能一夜完成,而本地供应商仍需时收窄与海外供应商的技术差距。但我们认为,中国供应商将致力在全球供应链中发挥更大作用,而这将是本土供应商的重要任务。我们或会看到一些突破,例如本地  IC  供应和操作系统。另外,一些海外的硬件和非硬件龙头企业将流失市场份额。中国政府一直支持半导体和软件(特别是云计算)发展,我们预计政府将继续执行这些措施。某程度上,中国有良好条件扩大本土供应链,包括市场规模、技术、人力资源(回流中国的专家)和资本(创科板)。由于华为被美国政府实施制裁,中国  TMT板块中表现较出色的是半导体和软件股,而表现较逊色的则是手机组件股,特别是那些与华为关系密切的公司。我们预计这趋势将持续,即使中美谈判结果仍不确定。行业发展方面,我们较看好中芯国际[0981.HK]、中兴通讯[0763.HK]、昂纳科技集团[0877.HK]、鸿腾六零八八精密科技[6088.HK]和槟杰科达[1665.HK]等硬件股,以及腾讯[0700.HK]、金蝶国际[0268.HK]和金山软件[3888.HK]等非硬件股。
        

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