川财证券-科技行业观察：成都集成电路产业创新建设新生态-190617

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        川财观点  
        【计算机】对于计算机公司，我们建议采取矩阵式思考方式，分阶段、分行业，从多个维度动态地进行估值。纵向上，我们可以对初创期、成长期、成熟期的企业采用不同的估值方式。横向上，产业互联网背景下，计算机公司赋能不同传统行业，决定其业务及盈利模式呈现多元化特征：标准化产品带来一次性收入，而个性化服务或软件租赁能带来稳定的现金流，而且不同业务所处的生命周期各不相同，一种估值方式无法诠释公司所有的估值驱动因素，因此建议运用  SOTP  对公司的不同业务进行拆分，运用多种估值方式对公司分类加总估值。
        【电子】6  月  13  日科创板正式开板，标志着党中央国务院关于设立科创板并试点注册制这一重大改革的具体落实。未来，证监会将与市场其他合作方，扎实推动科创板平稳开市、稳健运行。此外，证监会同意两家电子行业公司的科创板首次公开发行股票注册。我们认为目前过会及待上会的科创板企业质量较高，未来上市后将有望得到较高的关注度，并获得相对较高的估值，利好  A  股中相关公司。半导体相关公司目前在过会企业中占比较高，表明国家对集成电路产业的支持，当前中美贸易摩擦仍持续，华为事件凸显自主可控的重要性，面对巨大的国内市场，集成电路相关公司将迎来重要发展机遇。
        行业动态  
        1．6  月  15  日上午，“2019  世界工业互联网大会”在成都举行。开幕式上，成都国家集成电路“芯火”双创基地正式启动。这标志着成都集成电路产业创新创业生态迈上了新的台阶，继续保持国内领先地位，将引领辐射中西部地区集成电路产业实现新一轮高质量发展。成都国家“芯火”双创基地由成都芯火集成电路产业化基地有限公司作为运营载体，采取政府指导，充分发挥行业协会、科技公司、高等院校、产业园区等各方优势，形成多方共建、多渠道投入、多形式共享的运行机制，以集成电路技术和产品为着力点，推动形成“芯片——软件——整机——系统——信息服务”的产业生态体系。（成都商报）
        2．lntel  日前发布通知，旗下的  300  系芯片组将从  7  月  12  日起转向越南胡志明市的工厂生产。Intel  这次变更  300  系列芯片组的封装工厂主要涉及  Q370、C246、HM370、QM370、CM246  及  H310  这几款。同时  Intel  强调转移封测厂对性能、规格没有变化，影响的主要是标签上的产地信息，以前是“中国制造”，以后是“越南制造”。至于  Intel  迁移封装厂的原因，暂时没有官方说明。据了解，Intel  在全球各地都有工厂，其中核心的晶圆制造主要是在美国本土、爱尔兰及以色列，封测工厂主要在亚洲，包括中国的成都、越南胡志明及马来西亚槟城等，此前还有哥斯达黎加及中国大连的封装厂，不过前者已经关闭，后者已经转向  3D  NAND  闪存生产。（中关村在线）
        3．西班牙沃达丰团队成员在社交媒体发出  5G  邀请信"我们希望您知道，从今天起，您是第一批在西班牙享受  5G  技术的人之一。享受  Vodafone5G，这是有史以来创建的最低时延的最快网络"，华为是其  5G  设备的核心供应商。西班牙成为了沃达丰首次推出  5G  服务的国家，除了率先部署  5G  预商用网络之外，西班牙沃达丰还在不断测试未来的  5G  应用，如借助远程外科医生项目，外科专家可以远程实时指导其他外科医生在任何手术室进行手术。基于  5G  的高速网络，远程医疗救援、在关键时刻传授经验成为可能。（C114  通信网）
        公司要闻  
        国脉科技（002093）：公司股东林惠榕女士所持有部分股份解除质押，本次解除质押中的股数  0.19  亿股，用于融资担保，另外  0.04  亿股，用于补充质押。
        软控股份（002073）：公司股东袁仲雪先生所持部分股权进行质押，质押股数  0.36亿股，本次质押占所持股份比例  25%。
        纳思达（002180）：公司控股股东珠海赛纳打印科技股份有限公司通过大宗交易方式累计减持无限售流通股  0.14  亿股，占总股本的  1.34%。
        风险提示：  行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。