西南证券-新股研究：安集科技（A19044），集成电路用抛光液国内龙头-190620

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        投资要点
        公司营收再创新高，研发投入持续增长。公司  2018  年度实现营业收入  2.5  亿元，较上年增长  6.6%，归母净利润  0.5  亿元，较上年增长  13.1%，营收和利润持续稳定增加。铜及铜阻挡层系列是公司收入的最主要来源，2018  年销售收入  1.6亿元，占总营收的  66.3%。2018  年公司研发费用为  5363.1  万元，占营业收入的比例为  21.6%，近年来研发投入不断加大，高研发打造企业核心竞争力。
        抛光液市场前景广阔，公司增长空间大。2019  年半导体材料市场将达到  500  亿美元之上，增长超过  3%。由于各种半导体芯片的需求稳步增长，使  2018  年的材料市场总收入达到  489  亿美元，而预计到  2023  年的复合年增长率（CAGR）预计为  4.3％。2018  年全球  CMP  抛光材料市场规模为  20.1  亿美元，其中抛光液和抛光垫市场规模分别为  12.7  亿美元和  7.4  亿美元，预计  2017-2020  年全球CMP  抛光材料市场规模年复合增长率为  6%。
        国外公司长期垄断，国产替代急需推进。由于科技含量极高，CMP  抛光材料研发所需的资金投入较大，一些较小的供应商，无法承受巨大的研发投入。与此同时美国和日本等国际巨头利用先发优势在研发和生产方面不断革新，同时实行严格的专利保护封锁技术防止外泄，构筑难以突破的技术壁垒。
        国产抛光液龙头企业，产品技术节点不断向下突破。公司核心技术产品涵盖化学机械抛光液和光刻胶去除剂两大类，核心技术的应用主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。公司化学机械抛光液包括铜及铜阻挡层系列、其他系列等系列产品。
        技术能力强劲，先进制程节点产品进展顺利。铜及铜阻挡层系列主要应用于制造先进的逻辑芯片和先进的存储芯片，目前公司铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液技术节点涵盖  130-28nm  芯片制程，已实现规模化销售，主要应用于国内  8英寸和  12  英寸主流晶圆产线，可以满足国内芯片制造商的需求，并已在海外市场实现突破。此外，14nm  技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm  技术节点产品正在研发中。公司产品光刻胶去除剂是用于图形化工艺光刻胶残留物去除的高端湿化学品，其核心技术包括光阻清洗中金属防腐蚀技术、光刻胶残留物去除技术。
        竞争能力领先，国产替代加速。截至  2018  年  12  月  31  日，公司拥有授权发明专利  190  项，覆盖中国大陆、中国台湾、美国、新加坡、韩国等多个国家和地区。公司已成为中芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造商的主流供应商，并成为台湾地区台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商。2018  年度公司化学机械抛光液全球市场占有率  2.4%，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。
        风险提示：客户集中度较高、产品结构单一的风险；原材料供应及价格上涨风险；产品研发或不及预期；半导体行业景气度下行风险。