国盛证券-兴森科技-002436-积极扩产IC载板，深度进军半导体领域！-190627

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        具体事件：兴森科技与广州经济技术开发区管理委员会签署《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》。2019  年  6  月  26  日兴森签署合作协议，投资半导体  IC  封装载板和类载板技术项目，投资总金额约  30  亿元。
        签署产业项目投资合作协议，为产能升级再献一份力。此次兴森科技与广州经济技术开发区管理委员会意在成立项目公司，达成兴森、科技城集团、以及国家集成电路大基金分别以  40%、30%、30%成立该项目。此次公司预计投资固定资产约  25.5  亿元，且将使用约  5  万平方米的用地，以及前期公司对  8  千  m2/月产能所投入的情况来看，我们预计该次扩产将会达到每月  5~6  万平方米的新增月产能，帮助公司在  IC  载板领域实现真正的产能升级，解决公司现有产能短板。
        聚焦半导体业务，积极培育高端产品市场，提高竞争优势和盈利能力。公司现具备  1  万  m2/月产能，在  2018  年公告扩产  8  千  m2/月产能。此次积极扩产，我们预计公司未来总月产能将达到约  7  万  m2，有望实现国内  IC载板产能第一。从  PCB  样板龙头逐步切至  IC  载板，再进一步做到国产  IC载板的领跑者，我们认为聚焦于半导体行业的兴森在未来的发展会更好。
        行业外积极参与，行业内积极扩产，年初半导体逻辑再跨出一大步！据Prismark  统计，2018  年全球  IC  载板总产值约为  75.54  亿美元，同比增长  12.8%，预计  2023  年总产值将达  96  亿美元。在这个高壁垒的市场内市场长期被日、韩、台所占据，除了深南电路（Mems）和兴森科技（存储）实现了突破进入  IC  载板市场外，近日崇达技术（Mems）也在进军  IC载板领域；与此同时  IC  载板龙头企业欣兴电子也在积极扩产，将原先的59.8  亿元的  Capex  提升至  83  亿元。多方进军  IC  载板领域，行业内龙头企业积极扩产无一不象征着行业的发展大机会，作为半导体芯片所不可缺失的一部分，我们年初所提及的半导体逻辑在原材料端再一次被印证！
        国内未来新增晶圆产能，国产  IC  载板供不应求。在国内未来将会兴建约13  座晶圆厂，建成后合计新增产能将达到约  1200  万片/年，而对应的新增晶圆产能也将直接带动  IC  载板的使用需求。如若全部使用国产  IC  载板的话，仅新增产能就将会需要新增  86  万平米/年的  IC  载板产能（假设芯片尺寸为  100  mm2）。虽然目前中国已经实现了对  IC  载板行业的突破，但是从产能以及产值上来看面对已存市场以及未来新增市场微不可及。我们认为此次兴森所签署的项目将会帮助公司在未来这一快增长行业占据脚步，继续在半导体行业深耕，成功做到多点开花。
        盈利预测与投资建议：由于本项目建设期及达产期较长，短期内不会对公司财务及经营状况产生重大影响，而就  2018  年公司扩产  8  千  m2/月产能将会带动公司营收和利润的增长，以及多家子公司上成功实现的扭亏转盈，因此我们预计预计  19/20/21  年  公  司  营  收  将  会  同  比  增  速  为21.3%/27.0%/27.6%，因此预计公司  2019E/2020E/2021E  年实现营收42.12/53.51/68.30  亿元；归母净利润  2.81/3.75/4.70  亿元，目前对应  PE为  32.1/24.1/19.2x，维持“买入”评级。
        风险提示：下游需求不及预期，扩产进度不及预期。