天风证券-华天科技-002185-基本面逐季好转-190630

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        受消费电子等产品需求下滑的影响，  2019  年全球半导体市场需求不振，行业成长预计将同比转负。从公司经营数据我们也看到，2019  年一季度以来，半导体产业库存积压，行业面临下行压力。
        半导体产业库存积压，是  2016  年产业复苏后，产能扩张，增量市场转变为存量市场，需求逐步放缓的必然结果，符合行业周期性的特点。从经营数据来看，2019  年一季度  4  家封测板块企业（长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技）合计营收为  79.65  亿元，继  2018Q4  同比增速为负后继续同比下滑  13.43%；平均周转天数处于近十个季度最高水平，达到  76.87  天。
        AI、5G、高速运算、车用电子、折叠手机等新科技热度不减，又为半导体产业提供了广阔的增量空间，产业有望触底反弹。代工巨头台积电提到，产业库存在下半年有望下降，我们认为，2019  年一季度是公司业绩压力最大的时期，公司业绩有望在下半年迎来复苏，明年可能表现更佳。公司目前受产业下行、业绩承压、贸易摩擦不确定性、市场情绪波动较大等多个因素的影响，股价估值相对较低，结合最近收购优质标的  UNISEM，我们认为公司基本面持续向好，持续推荐。
        成功并购  Unisem，获重要欧美客户资源。公司成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商  UNISEM。UNISEM  是马来西亚著名  OSAT  企业，客户来源分布十分广泛，欧  美市场收入超过  60%，其主要合作企  业  Broadcom、Qorvo、Skyworks  等公  司实力强大，均为全球著  名领  先的射  频方案提供商。Unisem  加入中国企业后，有望进一步加深与相关市场客户的合作联  系，如公司主要客户  Skyworks  大部分营收均来源于中国大陆，收  购并表完成后，上下游合作协同效应有望进一步凸显，市场前景较为广阔。
        配股以提高先进封装测试的工艺技术水平，预计产能回暖。公司近日发布配股公告，拟以  2.72  元/股的价格配股，可配股数量总计  6.24  亿，以提高集成电路先进封装测试的工艺水平、扩大产能规模。随着  5G  的商用，预计手机市场将再次迎来春天，随着手机对  CI  S  采购的推动，预计公司  CI  S产能逐步回暖。天水、西安销量增幅大，2016  年-2018  年，天水的引线框架类产品销售数量从  200.21  亿块增加到  257.26  亿块，增幅达  28.50%；西安  的基板类产品的销售数量从  3.52  亿块增加到  11.91  亿块，增幅达238.35%，随着产能回暖，预计销量持续提升。
        由于  2019  年行业需求不振，公司产能利用率较低，我们对公  司  2019-2020年的盈利估计从  0.43、0.53  元/股下调为  0.2、0.25  元/股，预计  2021  年  EPS为  0.34  元/股。但考虑到公司基本面的好转和目前相对较低的估值，依然给予“增持”评级。
        风  险提  示：贸易摩擦不确定性；下游需求疲软；UNISEM  整合不如预期；有  息  负  债余额与资产负债率上升可能对公司流动性产生压力。