天风证券-乐鑫科技-688018-生态铸就壁垒，AIOT挹注成长-190705

《天风证券-乐鑫科技-688018-生态铸就壁垒，AIOT挹注成长-190705（24页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《天风证券-乐鑫科技-688018-生态铸就壁垒，AIOT挹注成长-190705（24页）.pdf（24页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

        乐鑫科技——行业领先的  Wi-Fi  MCU  芯片供应商
        乐鑫科技是一家研发驱动型公司，采用  Fabless  经营模式，专注于物联网Wi-Fi  MCU  通信芯片及其模组的研发、设计及销售，产品主要应用于智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备等领域。公司市场地位较高，根据TSR  的报告，是物联网  Wi-Fi  MCU  芯片领域的主要供应商之一，在该细分领域市场份额全球第一，具有较强进口替代实力。
        物联网芯片市场：下游需求旺盛，未来前景广阔
        随着物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、可穿戴设备等全新应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。全球及国内集成电路行业高度景气中，国内市场规模增速高于全球，一步步拉近与全球先进国家的差距。下游物联网设备数量持续增长、Wi-Fi  技术广泛应用、人工智能被列入国家战略、AI-IoT  技术成为主流趋势等利好将为公司未来发展提供强大的推动力。
        募投项目打开成长空间
        公司本次拟向社会公众公开发行不超过  2,000  万股人民币普通股（A  股）。
        实际募集资金扣除发行费用后全部用于与公司主营业务相关的项目及用作发展与科技储备资金。若此次募集资金成功完成，将进一步提升公司核心竞争力，巩固公司国内物联网  Wi-Fi  MCU  通信芯片行业龙头地位，并为公司未来发展提供有力的资金支撑。
        盈利预测和投资建议
        我们预计公司  2019-2021  年营收分别为  7.03/10.74/16.48  亿元，归母净利润分别为  1.46/2.18/3.17  亿元，对应  EPS  分别为  1.82/2.73/3.96  元（假设发行后总股本为  8000  万股）。公司是国内仅有的生产物联网  WiFi  芯片和模组的  A  股上市公司公司，且在  WiFi  MCU  细分领域市场份额全球第一，加上下游物联网应用的高景气度，我们认为公司有一定的估值溢价，参考可比公司的平均估值，我们建议  IPO  询价估值为  40-45  倍，我们预测公司2019  年的  EPS  为  1.82  元，因此建议  IPO  询价区间为  72.8-81.9  元。
        风险提示：未来物联网技术推进不及预期；公司募投项目投产进度不及预期；整个半导体行业不景气导致需求下降；中美贸易摩擦。