国融证券-半导体行业点评：半导体硅片出货面积创新高，明下半年起或将供不应求-211208

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事件根据SEMI（国际半导体产业协会）报告显示，2021年全球半导体硅片出货面积将创下新高，达到140亿平方英寸，同比增长13.9%。

未来三年，半导体硅片出货量有望继续逐年持续创下新高。

投资要点半导体制造核心材料，大硅片市场有望进入涨价周期。

根据SEMI数据，2020年全球硅片市场规模128亿美元，占晶圆制造材料的36.64%，是半导体制造的最核心材料之一。

2021年第三季数据，全球半导体硅片出货达36.49亿平方英寸，较第二季增加3.3%，较去年同期增加16.4%，高于预测全年增长数据，但主要受四季度高基数影响。

全球来看，新增晶圆产能开始落地，芯片短缺开始缓解，硅片市场需求旺盛，行业已经步入景气周期。

从国际龙头厂商来看，信越化学自4月份将其所有硅产品的销售价格提高10%—20%，同时，信越化学、台胜科、胜高(SUMCO)已相继表示预计最快明年下半年、最迟2023年起，大尺寸半导体硅片将供不应求，硅片市场有望进入涨价周期。

半导体硅片行业技术壁垒高，全球市场高度集中，国产替代是国内半导体硅片核心增长逻辑。

半导体硅片的提纯和加工技术难度大，研发周期长，认证壁垒高，全球半导体硅片行业市场集中度很高，主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的龙头企业占据，2020年信越化学、胜高集团（SUMCO）、环球晶圆、世创、海力士全球市占率分别为28%、22%、15%、11%、11%，前五家厂商市占率合计占比87%。

国内硅片产业起步较晚，技术积累不及海外，目前，国内硅片生产以150mm、200mm居多，2017年以前，300mm半导体硅片几乎全部依赖进口，沪硅产业子公司上海新昇于2018年率先实现300mm硅片规模化生产，打破了12英寸半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，且公司应用于14-20nm先进制程的硅片研发项目已经通过国家专项验收。

目前公司12英寸硅片已经逐渐进入放量阶段，2019年-2021年上半年12英寸硅片营业收入分别为2.15亿、3.16亿、2.97亿，目前已完成累计超过25万片/月产能的建设，预计2021年底末可达到30万片/月，同时公司定增募资投向30万片/月的12英寸硅片产能，项目完成后公司12英寸硅片产能将合计达到60万片/月。

同时，立昂微12英寸硅片产品目前建成的产能为2万片/月，公司今年年底达到15万片/月的12英寸硅片产能。

投资建议：大硅片是半导体最上游核心材料，全球出货面积再创新高，行业有望开启新一轮涨价周期，国产替代背景下，国内龙头厂商沪硅产业不断取得突破，产能持续爬升，建议持续关注。

风险因素：新增产能落地不及预期；中美科技竞争加剧；下游需求不及预期；大客户产品导入不及预期。