东海证券-乐鑫科技-688018-乘物联之东风~消费类物联网芯片供应商-190708

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        主要观点：
        物联网通信芯片设计厂商，产品获得知名客户的认可，下游客户投资公司不断参投。公司是一家专业的集成电路设计企业，采用  Fabless  经营模式，主要从事物联网  Wi-Fi  MCU  通信芯片及其模组的研发、设计及销售。公司产品性能优良，受到小米、涂鸦智能、科沃斯、大金、蚂蚁金服等下游或终端知名客户的广泛认可。2016  年以来，公司不断引入投资机构，包括复星、小米、英特尔、Shivest  等旗下投资公司。
        公司业绩呈现高增长性，产品研发和规模效应或进一步带来增长动能。公司经营业绩保持了较高的成长性。营业收入从  2016  年度的  1.23  亿元增长到  2018  年度的  4.75  亿元，年均复合增长率达  96.55%。归母净利润从  2016年度的  44.93  万元增长到  2018  年度的  9388.26  万元。未来随着营收的增长或带来费用率的下降。2019  年公司将陆续推出新产品，新产品具有更高的安全性和更强的计算能力，可适用于要求更高的  AI  人工智能应用场景。
        物联网芯片设计行业方兴未艾，下游应用前景广阔。集成电路是智能设备的核心部件，随着物联网、云服务、人工智能等新兴领域的崛起，产业智能化已成为主流趋势，传统业面临转型升级，新兴产业应运而生，带动了集成电路下游市场的快速扩大。据  WIND  统计，过去  5  年我国物联网市场规模基本保持在  25%以上的增速增长。
        公司是我国在  Wi-Fi  MCU  芯片领域唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队的大陆企业。公司产品性能优良、服务体系高效、开源生态系统活跃，受到客户的广泛认可。公司在  Wi-Fi  MCU芯片领域市占率保持在  30%左右。根据半导体行业研究机构  Techno  Systems  Research  2017-2019  年发布的各年度研究报告显示，在物联网  Wi-Fi  MCU  芯片领域，公司是唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队的大陆企业。
        发行概况：本次公开发行不超过  2000  万股，不低于发行后总股本的25.00%。发行人高级管理人员及其他员工拟通过专项资管计划参与本次发行战略配售，配售数量不超过本次发行数量的  10.00%。
        募投项目：本次发行募集资金将在扣除发行费用后陆续投入到标准协议无线互联芯片技术升级项目（1.68  亿元）、AI  处理芯片研发及产业化项目（1.58亿元）、研发中心建设项目（0.86  亿元）以及发展与科技储备资金（6  亿元），以推动公司主营业务发展。
        盈利预测：经过预测，我们预估公司  2019-2021  年营业收入分别为5.94、7.13、8.41  亿元；归母净利润分别为  1.18  亿元、1.45  亿元和  1.59  亿元。公司  2019-2021  年摊薄后  EPS  分别为  1.47、1.81  和  1.99  元/股。参考物联网领域移为通信最近的  PE（2019）值（35.6  倍），我们认为公司合理的  PE区间在（30,35）之间，2019  年合理估值在  44.1  元-51.45  元之间。
        风险提示：物联网行业发展不及预期风险、市场竞争风险、技术研发风险、人才流失风险。