天风证券-半导体行业研究周报：国产替代加持，几个信号彰示半导体底部拐点出现（设计/封测）-190714

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        我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
        回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以  5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
        科技创新引领的需求扩张：1  明确的“基建”需求——5G  建设和中国晶圆厂建设周期是两条明确的需求主线。2  中长期逻辑未改，供需关系仍然健康的  8  寸晶圆线相关产品；3  人工智能相关仍然是长期的主线方向，硬件方面的提供商从  GPU  一枝独秀转向  FPGA  崛起。4  在行业景气度下行周期时，收购是值得关注的主线，在国产替代主题加持下，我们认为以下标的值得重点关注：北方华创/闻泰科技/环旭电子/紫光国微/圣邦股份/兆易创新/长电科技/北京君正/卓胜微/上海复旦（港）/中芯国际(港)/ASM  Pacific(港)，建议关注：国科微/富瀚微
        中报季临近，设计公司指引超预期，五大财务数据/指标彰示设计行业底部拐点出现。我们结合产业情况，详细分析汇顶科技、紫光国微、卓胜微、圣邦股份、兆易创新五家  IC  设计公司的营收/净利润同比增速、毛利率、存货、研发费用占比五个方面的财务数据/指标，预计设计公司的业绩或迎来拐点，提醒投资者关注随后业绩预告及正式财报的披露。对于设计公司而言，2018Q3-2019Q1  是需求下降/库存消化时期，同比有所下滑，同时期国产替代的新料号开始获得验证，获得  AVL  资格，新料号在  2019Q2  渗透进入下游，拉动相关公司业绩超预期。
        封测方面，据产业链调研，二季度开始，我们看到封测产能利用率逐月回升，预计  5  月份开始，产能利用率达到  90%以上。我们认为，“国产替代  ”加持下的上游设计企业追加订单是本轮封测企业回暖的推手，我们预计下半年封测行业将迎来业绩环比的迅速增长。
        台积电单月营收超预期，我们判断海思/汇顶/圣邦等国内企业订单加持是因素之一，同理推断身处供应链的封测端也将受益。台积电今年  6  月销售额为  858.7  亿新台币，同比涨幅达到  21.9%，这是台积电连续  6  个月(2018  年12  月-2019  年  5  月)业绩同比下滑后的首次增长。
        国内长电科技和华天科技的手机通讯相关封测收入占比较高，涉及到的产品包括手机射频类和主芯片类产品，从客户结构上来看，长电科技和华天科技已经导入相关的海内外优质客户，从一年维度上考量，5G  带来的射频类器件含量提升将拉动相关企业的成长动能。
        我们认为未来三年是：1.下游应用：出现  5G  等创新大周期；2.供给端：贸易战加速核心环节国产供应链崛起速度。两大背景下，我们看好低估值、业绩增长趋势明朗、受益创新＋国产化崛起的核心标的，持续推荐优质核心资产。我们重点推荐：圣邦股份（模拟芯片）/卓胜微（射频前端）/兆易创新(合肥长鑫进展顺利  DRAM  国产替代）/紫光国微(国产  FPGA）/长电科技（5G芯片封测）/闻泰科技（拟收购分立器件龙头安世半导体）/环旭电子（5G  SiP)/北京君正（拟收购  ISSI）
        风险提示：中美贸易摩擦不确定性；5G  建设进度不及预期；宏观经济下行，更机周期延长；国产替代进程不及预期。