东莞证券-新材料行业半导体材料专题报告：进口替代空间巨大，进程有望加快-190719

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        投资要点：
          日本限制高端半导体材料出口韩国，市场焦距半导体材料。日本经济产业省7月1日宣布，日本政府于7月4日起，开始限制对韩国出口氟聚酰亚胺、光刻胶与高纯氟化氢（或氢氟酸）气体等三种半导体材料。聚酰亚胺：主要用于制造生产柔性OLED面板的盖板、触控和衬底等柔性薄膜。住友化学等日本企业占据聚酰亚胺90%的份额。光刻胶：半导体及面板制造核心材料。日本企业占据全球光刻胶市场超过70%，在高端的ArF和EUV光刻胶领域市场占有率超过90%。电子级氢氟酸：主要用于晶圆制造的清洗、刻蚀工艺。日本先进半导体制程用氢氟酸基本占据全球70%以上的份额。
        半导体材料：技术壁垒高，高端依赖进口。在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。
        受益半导体产业加速向国内转移。半导体材料主要应用于集成电路，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长，2018年我国集成电路产业销售额达到6532亿元，同比增长20.7%。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，对半导体材料的需求将随着增加，上游半导体材料将确定性受益。
        芯片进口替代空间巨大，半导体材料受益。2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%，芯片近十年都是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2018年集成电路贸易逆差增长到2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。
        建议重点关注个股：上海新阳（300236）（国内电镀液及清洗液龙头企业、江化微（603078）（国内湿电子化学品龙头企业）、飞凯材料（300398）（布局光纤涂覆材料、半导体材料及屏幕显示材料）、雅克科技（002409）（国内阻燃剂龙头，并购进入特气、封装材料）、晶瑞股份（300655）（微电子化学品领域的领军企业，双氧水技术打破国外垄断）、江丰电子（300666）（国内高纯溅射靶材行业龙头）。
        风险提示：需求低于预期，行业政策风险，产品研发风险。