东兴证券-安集科技-688019-CMP抛光液国内龙头，引领关键材料国产化-190723

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        摘要：
        公司成功打破国外厂商对  CMP  抛光材料的垄断，技术水平国内领先。公司主营产品为化学机械抛光液和光刻胶去除剂，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。公司化学机械抛光液已在  130-28nm  技术节点实现规模化销售，主要应用于国内  8  英寸和  12  英寸主流晶圆产线；14nm  技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm  技术节点产品正在研发中。
        受益半导体产业强劲需求，半导体材料需求有望迎来快速增长。近年在新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业恢复增长。2013  至  2018年，全球半导体市场规模复合增长率达到  8.93%。技术的进步推动  CMP材料种类和用量的需求不断增加。更先进的逻辑芯片工艺对抛光材料提出了更高的要求，为  CMP  抛光材料带来了更多的增长机会。
        具备客户优势与技术优势，龙头地位稳固。公司前五名客户均为晶圆制造领域优质企业。公司  2018  年前五大客户分别为中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子和华虹半导体，均为大陆及台湾知名半导体制造企业。公司也承担多项国家科技重大专项，积累了多项发明专利，有利于公司龙头地位的持续稳固。
        盈利预测：预计  2019-2021  年，公司实现营业总收入  2.88  亿元，3.30  亿元和  3.68  亿元，实现归母净利润  0.59  亿元，0.65  亿元和  0.70  亿元。公司是处于初创期的高新技术企业，有望引领半导体材料国产替代进程，看好公司长期发展潜力，首次给予“推荐”评级。
        风险提示：产品更新替代较快带来的研发风险；客户集中度较高的风险；原材料价格上涨的风险。