天风证券-半导体行业报告：财报季（德州仪器/美股公司泰瑞达 /ASM 太平洋），左侧重视封测企业（长电/华天）拐点机会-190728

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        我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
        回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以  5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
        中报季临近，设计公司指引超预期，五大财务数据/指标彰示设计行业底部拐点出现。我们结合产业情况，详细分析汇顶科技、紫光国微、卓胜微、圣邦股份、兆易创新五家  电子元器件的专业交易平台  设计公司的营收/净利润同比增速、毛利率、存货、研发费用占比五个方面的财务数据/指标，预计设计公司的业绩或迎来拐点，提醒投资者关注随后业绩预告及正式财报的披露。对于设计公司而言，2018年三季度-2019年一季度  是需求下降/库存消化时期，同比有所下滑，同时期国产替代的新料号开始获得验证，获得  AVL  资格，新料号在  2019年二季度  渗透进入下游，拉动相关公司业绩超预期。
        封测方面，据产业链调研，二季度开始，我们看到封测产能利用率逐月回升，预计  5  月份开始，产能利用率达到  90%以上。我们认为，“国产替代”加持下的上游设计企业追加订单是本轮封测企业回暖的推手，我们预计下半年封测行业将迎来业绩环比的迅速增长。关注长电科技/华天科技行业机会。
        港美三家公司释放积极信号，5G  基建带动行业拐点到来。2019  年上半年，受益于  5G  基础设施建设的拉动，港股公司  ASM 太平洋新订单逐季向好；美股公司泰瑞达 销售额、净利润及毛利率均向好，二季度  业绩超预期。 美股公司泰瑞达 在电话会议上将  5G  分为四个阶段，称  5G  基础设施投资仅代表多年建设期的早期阶段，将在未来几年内最终进入主流手机领域；并在此基础上上修  片上系统  设备市场规模预期，从年初的  23-27  亿美元上调到26-30  亿美元。德州仪器  营收同比增速已连续三季度为负，有望在下半年转负为正。
        华为发布首款  5G  双模手机，5G  手机价格下沉有望快于预期，关注相关产业链公司机会。华为于  7  月  26  日发布首款国行  5G  手机  Mate  20  X，是当前全球唯一支持  独立组网  和  非独立组网  两种主流  5G  组网方式的  5G  双模手机。该款手机可同时搭载一张  5G  和一张  4G  电话卡，是华为为平稳度过“从  4G  到5G  的过渡期”而设计的。在全世界大力建设  5G  基站之时，中国已进入  5G手机的发布，我国在  5G  上的进程再次领跑全球，有望提前进入手机领域阶段。华为  5G  产品线  市场总监  朱慧敏于  6  月称，因  2019  年是  5G  商用元年，故  5G手机价格普遍偏高，价格基本在  8000  到  10000  元，预计  2019  年年底可能出现  4000  元到  5000  元左右的手机，2020  年会有  2000  元到  3000  元的手机。Mate  20  X  5G  定价  6199  元，显然低于这个预期。
        我们认为未来三年是：1.下游应用：出现  5G  等创新大周期；2.供给端：贸易战加速核心环节国产供应链崛起速度。两大背景下，我们看好低估值、业绩增长趋势明朗、受益创新＋国产化崛起的核心标的，持续推荐优质核心资产。我们重点推荐：圣邦股份（模拟芯片）/卓胜微（射频前端）/兆易创新(合肥长鑫进展顺利  动态随机存取存储器  国产替代）/紫光国微(国产  现场可编程门阵列）/长电科技（5G芯片封测）/闻泰科技（拟收购分立器件龙头安世半导体）/环旭电子（5G  SiP)/北京君正（拟收购  ISSI）
        风险提示：中美贸易摩擦不确定性；5G  建设进度不及预期；5G  手机销售不及预期。