天风证券-半导体行业：加征10%关税对国内封测业影响甚微/“拐点+5G”投资逻辑不变-190804

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        我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
        回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以  5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
        中报季临近，设计公司指引超预期，五大财务数据/指标彰示设计行业底部拐点出现。我们结合产业情况，详细分析汇顶科技、紫光国微、卓胜微、圣邦股份、兆易创新五家  IC  设计公司的营收/净利润同比增速、毛利率、存货、研发费用占比五个方面的财务数据/指标，预计设计公司的业绩或迎来拐点，提醒投资者关注随后业绩预告及正式财报的披露。对于设计公司而言，2018Q3-2019Q1  是需求下降/库存消化时期，同比有所下滑，同时期国产替代的新料号开始获得验证，获得  AVL  资格，新料号在  2019Q2  渗透进入下游，拉动相关公司业绩超预期。
        封测方面，据产业链调研，二季度开始，我们看到封测产能利用率逐月回升，预计  5  月份开始，产能利用率达到  90%以上。我们认为，“国产替代”加持下的上游设计企业追加订单是本轮封测企业回暖的推手，我们预计下半年封测行业将迎来业绩环比的迅速增长。关注长电科技/华天科技行业机会。
        根据我们测算，美国针对  3000  亿商品的征税，对大陆封测厂影响甚微。特朗普上周宣称美国自  9  月  1  日起将对价值  3000  亿美元的中国进口产品征收10%的关税，根据我们的测算，大陆封测厂商长电科技/华天科技/通富微电以及环旭电子直接对美出口占比并不高，我们保守估计分别为  2%、1%、1%，10%，在贸易战对公司业绩分别  2%/5%/10%影响的三种假设下，业绩影响仅有  0.1%-1%。我们认为消息释出对于相关企业的每次回调，都是好的机会，先进封装的进步、5G  对  SiP  需求的拉动、封测业的回暖，都是基本面的加持。
        5G  带来  SiP  大规模增量需求，RF  SiP  引领拥有该技术的  OSAT  厂商成长。5G  带来  RF  SiP  前端模块  SiP  市场（包括第一级和第二级）的总额为  33  亿美元；五年后，即  2023  年，预计  CAGR  将达到  11.3％，达  53  亿美元。高通公司是  5G  RF  解决方案的重要供应商，但它作为  Fabless（无晶圆）公司，需要将所有  SiP  装配外包，这位  OSAT  带来了更多的商机。长电科技、华天科技、环旭电子、通富微电都是国内领先的拥有  RF  SiP  能力的供应商。且长电科技、华天科技、环旭电子的手机通讯相关封测收入占比较高，涉及到的产品包括手机射频类和主芯片类产品，5G  带来的射频类器件含量提升将拉动相关企业的成长动能。
        我们认为未来三年是：1.下游应用：出现  5G  等创新大周期；2.供给端：贸易战加速核心环节国产供应链崛起速度。两大背景下，我们看好低估值、业绩增长趋势明朗、受益创新＋国产化崛起的核心标的，持续推荐优质核心资产。我们重点推荐：圣邦股份（模拟芯片）/卓胜微（射频前端）/兆易创新(合肥长鑫进展顺利  DRAM  国产替代）/紫光国微(国产  FPGA）/长电科技（5G芯片封测）/闻泰科技（拟收购分立器件龙头安世半导体）/环旭电子（5G  SiP)/北京君正（拟收购  ISSI）
        风险提示：贸易战影响超预期；5G  建设进度不及预期；SiP  需求不及预期