安信证券-全球半导体设备行业龙头专题(一):客户入股+战略并购+开放创新,阿斯麦如何成就光刻机领域霸主地位?-190809

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■写在前面:半导体行业迎来黄金十年,从阿斯麦(ASML)看中国光刻领域该如何突围?光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤,耗时长、成本高;光刻机的技术水平决定了芯片的制程工艺,所以光刻机占据着极为重要地位。全球光刻机设备市场占有率高度集中,据芯思想研究院的统计,仅ASML一家就占据了全球近七成的市场,ASML的技术水平代表了世界顶尖的技术水平。本文对ASML的发展历程、运作模式、产品信息以及竞争格局进行深度分析,探究ASML如何在不具备先发优势的情况下逐步占据市场统治地位,找寻国内光刻机领域产业的投资机会。
■统观35年历史,如何从小木棚走向全球光刻机领域霸主?ASML处于半导体产业链中的曝光环节,是一家专注于提供整体光刻解决方案的供应商。公司成立于1984年,以创新为生命线,不断研发新产品,先后成功研制出双工作台浸没式TWINSCANXT、NXT系列、EUV光刻机TWINSCANNXE系列,目前已成为全球最大的半导体光刻机设备及服务提供商,拥有23247名员工,办公室遍布全球16个国家60个城市。ASML的研发投入数额巨大,2018年ASML的研发费高达17.46亿美元,ASML在全球主要设备和芯片制造国拥有约12000项专利和专利申请,新专利申请大约有300项。2018年ASML的光刻机出货224台,实现净销售额129.26亿美元,同比增长22.1%,实现净利润31.94亿美元,同比增长36.21%,毛利率达46%,净利率达24.7%。
■探清运作模式,技术壁垒如何造就市场护城河?ASML坚持“开放式创新”理念,打通上下游供应链,建立发放研究网络,大大加快了创新速度,快速形成技术壁垒。1)在客户方面,ASML引入三大客户--英特尔、三星、台积电入股,打造利益共同体,共享研发风险与回报。2)在供应商方面,ASML通过战略并购与入股,快速打通上游供应链,快速攫取了光源、镜头等光刻机零件领先的技术,占据技术高地。3)在外部技术合作伙伴、研究机构、学院方面,ASML主导打造了囊括外部技术合作伙伴、研究机构、高等院校的巨大开放式研究网络,共同研发与改进。通过打通供应链,建立开放式研究网络,ASML推出EUV系列光刻机,成为EUV领域的独家垄断者。
■细看产品信息,论ASML如何成就近70%的市占率ASML致力于为客户提供整体光刻解决方案,主要有光刻机系统、应用组合两大产品,以光刻机系统为核心。ASML提供的光刻机有三大类,分别是翻新的PAS 5500、DUV、EUV光刻机。三大类代表的是光刻机技术的不断提高,从PAS 5500到DUV再到EUV,最高可实现的制成节点从90nm到10nm到5nm。三类产品价格上也是不断提高,PAS5500是最具价格优势的系列,而EUV光刻机的价格昂贵,单价到达1.2亿美元。除了光刻机系统,ASML还提供计量和检测系统、计算光刻和软件解决方案等应用组合。ASML通过丰富的产品类别和一流的技术水平占据了全球近七成的市场。
■深剖财务数据,看公司业绩如何发展变化?1)销售净收入总体呈增长趋势,第一阶段:1993-2003年,缓慢增长期;第二阶段:2003-2007年,两倍增长期,五年内实现了将近两倍的增长;第三阶段:2007-2009年,经历两年下滑后的2009年净销售收入几乎回到了2003年的20亿水平;第四阶段:跨越性两连增,2009-2011,ASML的净销售收入跨入60-80亿美元阶段;第五阶段:2011-2016,缓慢增长期,在这五年内净销售收入基本维持在80亿美元左右;第六阶段:2016-2018,百亿新阶段,2017年净销售收入首次突破百亿美元。到2018年ASML实现年净销售收入129.26亿美元,1993-2018年复合增速达19%。2018年实现净利润31.94亿美元,1993-2018年复合增速达24%。2)毛利率、净利率小幅上涨:从1993年到2018年毛利率、净利率分别由25.8%上涨到46%、8.5%上涨到24.7%。
■聚焦全球市场,未来市场需求能否继续保持强劲?1)竞争格局:全球光刻机领域,主要有ASML、尼康、佳能这三个主要生产商,ASML无论是产品、技术,还是市场占有率都是稳居第一。在超高端的EUV光刻领域,ASML是全球唯一能够生产EUV光刻机设备的厂家,掌握了独家垄断权,市场占有率达100%。2)市场规模:未来10年,在大数据、物联网、自动驾驶、人工智能、5G等主要创新驱动下,芯片制造商的业绩将加速增长,低、中、高、超高端光刻机市场规模有望持续增长。ASML预计2020年公司光刻机中端市场净销售收入将达144亿美元,2025年光刻机低端市场净销售收入将到达166亿美元,高端市场净销售收入有望达266亿美元。3)行业趋势:光刻机分辨率不断提升、波长不断缩短、制程节点不断提高。
■反观国内现状:在光刻机领域中国如何实现技术突围?在IC前道光刻设备方面,上海微电子装备股份有限公司代表了国内顶尖水平,其产品最高可实现90nm制程,ASML可达到5nm,上海微电子与国际先进水平仍有较大差距。光刻工序涂胶显影设备上,国内技术领先的是沈阳芯源微电子设备股份有限公司(拟登陆科创板),在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节已成功实现进口替代。从ASML的成长历史来看,中国的光刻机企业可以借鉴:1)光刻机零件采取外包模式,专注于光刻机核心技术研发;2)打造上下游利益链,形成稳定利益共同体;3)建立开放研究网络,合理共享研发成果。
■风险提示:半导体行业进入下行周期风险;公司业绩下滑