华金证券-深南电路-002916-5G产品进入量产阶段，拉开新增长序幕-190811

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　　【事件】2019年8月9日，公司发布2019年半年报。报告期内，公司实现主营业务收入47.92亿元，同比增长47.90%；实现归属于上市公司股东的净利润4.71亿元，同比增长68.02%。在全球宏观经济环境和贸易形势不确定性进一步增加的情况下，三项主营业务均取得较快发展。
　　通信与服务器需求驱动PCB业务快速增长，5G产品步入量产阶段：印制电路板业务实现主营业务收入35.28亿元，同比增长53.44%，毛利率为24.48%，同比略有上浮，主要是通信、服务器等领域的需求拉动。公司5GPCB产品逐步由小批量阶段进入批量阶段，5G产品占比有所提升。报告期内，南通工厂产能爬坡基本完成，报告期内贡献营业收入5.05亿元，公司PCB产能利用率整体处于较高水平。
　　封装基板与电子联装持续稳健增长，新产能释放在即：电子装联业务实现主营业务收入5.70亿元，同比增长42.96%，毛利率为17.50%，同比上升2.5个百分点，业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。封装基板业务实现主营业务收入5.01亿元，同比增长29.70%，毛利率为27.82%，同比变动-1.22个百分点，报告期内指纹类、射频模块类、存储类等产品实现较快增长，同时，公司无锡厂已于2019年6月试产，目前进入产能爬坡。
　　5G序幕拉开，新成长启动：5G时代PCB用量将大大增加，同时技术升级对PCB材料、PCB制造工艺提出更高要求，相应产品价格也将提升。公司是5G时代PCB主力供应商，随着5G牌照发放，网络建设相应启动，公司业绩有望持续增长。
　　投资建议：我们预测公司2019年至2021年净利润为9.63亿元、13.25亿元和17.15亿元，每股收益分别为2.84元、3.90元和5.05元，对应PE 41倍、30倍和23倍，考虑公司业绩高增长的持续性及龙头地位，首次覆盖给予买入-B评级。
　　风险提示：5G进展不及预期，使得公司PCB业务成长性不及预期；封装基板客户进展不及预期或产能爬升不及预期，使得公司封装基板业务增长不及预期。