德邦证券-电子行业周报：PCB板块表现强势，中芯14nm年内出货-190812

《德邦证券-电子行业周报：PCB板块表现强势，中芯14nm年内出货-190812（4页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《德邦证券-电子行业周报：PCB板块表现强势，中芯14nm年内出货-190812（4页）.pdf（4页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

　　投资要点：
　　市场表现：上周大盘呈下跌走势，上证综指下跌3.25%，深证成指下跌3.74%，中小板指下跌3.77%，创业板指下跌3.15%，电子板块下跌3.81%。电子子版块中，半导体板块下跌4.33%，元件板块上涨0.32%，光学光电子板块下跌5.90%，其他电子板块下跌3.80%，电子制造板块下跌3.82%。
　　半年报将发布，PCB板块表现强势。上周PCB个股表现较为强势，申万电子板块涨幅前五个股中，共有崇达技术、沪电股份和景旺电子三只PCB板块个股。申万印制电路板板块周涨幅也达到4%，明显强于大盘。从目前已经发布半年报业绩预告的情况来看，PCB个股半年度业绩普遍较好，其中沪电股份中报业绩预计同比增长123.86%-154.39%，博敏电子中报业绩预计同比增长127%-173%，弘信电子中报业绩预计同比增长60%-90%。目前PCB产能向大陆转移的趋势仍在持续，且5G基站建设以及5G后续应用场景也会为PCB行业带来巨大的增量。日前台积电在业绩说明会上表示业务周期底部已过，对下半年持乐观态度。作为全球电子行业的风向标，其业绩指引说明半导体行业经过需求下滑以及去库存周期，目前已有向好的趋势，而PCB作为电子产品之母，相关公司下半年业绩也值得期待。我们认为在目前半年报即将密集发布的时间节点，资金将更加关注公司中报业绩，建议持续关注深南电路路、沪电股份。
　　中芯国际预计14nm产品年内出货。集微网消息，中芯国际财报会上表示，公司14nm工艺进入客户风险量产，首批客户包括汽车电子等领域，目前总计已有超过十个客户采用中芯国际14nm工艺流片，年底将有小批量出货，大规模出货预计会在2021年。同时，公司第二代FinFETN+1技术平台已开始进入客户导入，在12nm工艺上正取得稳定进展。从制程工艺上看，台积电目前7nm工艺已经量产，2020年预计5nm量产；三星7nm EUV工艺预计2020年1月份量产，5nm预计2021年量产；英特尔的10nm目前仍未量产，联电、格芯相继宣布暂时搁置7nm制程研发，目前仍处于14nm水平。中芯国际与国际领先水平的差距越来越小，且随着工艺难度的不断提升，玩家也逐渐减少，行业竞争格局也更加清晰。我们看好国内晶圆代工行业的发展，这也是中国半导体自主可控的基础，建议关注中芯国际、华虹半导体等。
　　风险提示：PCB行业景气度不及预期；中芯国际新制程量产进度不及预期。