东兴证券-精测电子-300567-公告点评：半导体检测子公司获大基金入股，未来成长可期-190906

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　　公告概述：
　　公司发布《关于对外投资暨关联交易》的公告，武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”、“精测电子”）及其控股股东、实际控制人彭骞、全资子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）与新增股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海半导体”）、上海青浦投资有限公司（以下简称“青浦投资”）、上海精圆管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海精圆”）、马骏、刘瑞林于2019年9月5日签订《增资协议》及《股东协议》。
　　核心要点：
　　1、子公司从1亿增资到6.5亿，大基金出资1亿元。
　　上海精测为上市公司运营半导体检测业务的全资子公司，目前注册资金1亿元，在本轮增资中，上市公司精测电子出资2亿元，大基金和上海精圆各出资1亿元，上海半导体及青浦投资各出资5000万，马骏、刘瑞林各出资2500万。整体增资完成后，上市公司精测电子对上海精测持股比例稀释为46.2%，大基金和上海精圆各持股15.4%，上海半导体及青浦投资各持股7.7%，另外两名自然人各持股3.8%。
　　2、业绩承诺营收增速明显，产品进展种类多
　　（1）营收标准：上海精测2020-2022年度营收不低于0.624/1.47/2.298亿元，增速分别达到136%和56%。
　　（2）产品研发及生产进度标准：（A）集成式膜厚设备：应于2020年底之前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2022年底前通过验证并实现重复订单；
　　（B）独立式膜厚设备：应于2020年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2022年底前通过验证并实现重复订单；（C）半导体OCD设备：应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2023年底前通过验证并实现重复订单；（D）晶圆散射颗粒检测设备：应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2023年底前通过验证并实现重复订单。
　　3、上海精测已有营收进展，半导体检测设备需求广阔
　　上海精测在2018年及2019年上半年分别实现营业收入259万元和409万元，净利润分别为-596万元和-2747万元，产生的亏损预计主要是投入前期研发所致。在半导体设备投资中，测试设备占总设备投资额比例为8%，相对于核心的晶圆制造设备而言，检测设备在技术要求和工艺积累方面难度相对低，突破的可能性更大。另一方面，测试主要用来辅助工艺生产，与下游客户的紧密合作也便于测试设备的迭代升级，基于国内广阔的下游市场，相应的设备空间足够广阔。
　　盈利预测：我们预计公司2019年-2021年实现营业收入分别为20.2/26.9/34.4亿元；归母净利润分别为3.4/5.1/6.9亿元，EPS为1.4/2.1/2.8元，对应PE分别为34/22/17X，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：面板检测业务不及预期，半导体新业务进展低于预期。