天风证券-半导体行业研究周报：华为麒麟990发布，关注封装制造供应链行业机遇-190908

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　　我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
　　回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
　　本周半导体重点事件：2019年9月6日下午，华为在德国柏林的IFA2019全球发布会上推出麒麟9905G芯片，该芯片是全球首款基于7nm+EUV工艺的5GSoC：内置华为自家的巴龙50005G基带，基于台积电7nm EUV工艺。
　　5G使最先进工艺提速增快。芯片的性能提升、晶体管数量、功耗/发热降低，都依赖着制程工艺的提高。而这几项因素又直接关联到手机的整体性能和使用体验。故近年来，手机厂商在争相提升芯片的制程工艺。而5G手机对芯片性能和功耗要求更高，使向先进制程发展的步伐进一步加速。据DIGTIMESResearch，全球智能手机在2018Q4使用的7nm芯片占比从Q3将升到18.3%。新发布的麒麟980、麒麟810、苹果A12、骁龙855均采用的7nm技术，同时据台积电，大多数客户都表示将直接从TSMC16nm节点工艺直接转到7nm节点工艺。随着5G等新兴科技的发展，在2020年有望进入5nm及以下的时代。
　　台积电拥有最先进的制程，是全球7nm芯片代工市场的最大赢家，领先优势将继续维持。台积电在2018年最早实现了7nm制程的突破并量产，拥有最成熟的7nm工艺，斩获华为、苹果、AMD、高通等7nm芯片订单。2018Q47nm制程工艺对公司的营收贡献达23%，超此前预期。台积电在5nm、3nm制程上也早有布局。其5nm制程预计在2020年实现量产，2023年有望量产3nm制程。龙头地位不可撼动，随着现有应用的升级和新兴应用的放量，台积电将长期受益于其最先进制程的领跑。关注先进制程突破下台积电的阶段性机会。建议关注：中芯国际。
　　小型化、微型化系统成趋势，以SiP为代表的先进封装迎来机遇。SoC与SiP封装都是实现在芯片层面上实现小型化和微型化系统的产物。随着摩尔定律越来越接近尾声，SoC生产成本越来越高，易遭遇技术障碍，从而使SoC的发展遇到瓶颈，进而SiP的发展越来越被业界重视。5G时代下，智能手机RFSiP发展迅速，RF前端模块SiP市场将从2018年的33亿美元以11.3%的增速增长到2023年的53亿美元。关注国内以SiP为代表的先进封装行业机会：Yole数据显示，2017年中国先进封装产值为29亿美元，占全球11.9%，到2020年将达到46亿美元，占全球14.8%。
　　关注长电科技短中期的拐点机会及“5G+国产替代”下的长期发展机会。5G带来的现有应用的升级与新应用的产生及量产，加速以SiP为代表的先进封装发展。长电科技作为全球第三大封测厂商、全球第三大先进封测厂，在WLP及SiP两种方向的先进封装均有布局，在自身技术的支撑和国产替代主题加持下，长电科技成长空间进一步打开。另外，公司在2019年半年报中披露追加固定资产投资6.7亿元人民币，继续进行产能扩充，彰显公司对于行业未来发展的信心。我们认为长电科技在2019H1业绩触底之后，市场情况将在2019H2迎来转机。另外建议关注华天科技/通富微电/环旭电子。
　　风险提示：贸易摩擦不确定性；先进工艺量产不及预期；国产替代进程不及预期，先进封装进程不及预期