申港证券-电子行业周报：从大基金入股精测电子看封测行业-190908

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　　投资摘要：
　　市场回顾：
　　本周（2019.9.02-2019.9.06），上证指数上涨3.93%，深证成指上涨4.89%，创业板指上涨5.05%，申万电子指数上涨9.83%，位列申万28个一级行业涨跌幅榜第2位。
　　股价涨幅前五名分别是：闻泰科技、天津普林、南大光电、华正新材、博敏电子；
　　股价跌幅前五名分别是：*ST瑞德、汇顶科技、恒久科技、*ST宇顺、久之洋。
　　每周一谈：从大基金入股精测电子看封测行业
　　精测电子全资子公司上海精测半导体技术有限公司获得了公司、国家集成电路产业投资基金、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业等七方投资人的增资，注册资本由1亿元增至6.5亿元。上海精测是精测电子为布局半导体测试设备所设的子公司，成立刚一年便获得大基金青睐，可以看出大基金看好公司及封测行业未来的发展。
　　封测是半导体行业不可或缺的三大支柱之一。封装不仅起着固定、密封、保护芯片以及增强电热性能等方面的作用，而且还起到内部芯片与外部电路的连接作用。半导体测试是检验芯片质量的重要手段。
　　2019H1国内封装测试业销售额1022.1亿元，同比增长5.4%。2019年1-6月我国集成电路产业销售额3048.2亿元，同比增长11.8%，增速比一季度略有增长。其中，封装测试业销售额1022.1亿元，同比增长5.4%。随着5G时代的到来，消费电子、汽车电子、物联网等将得到新的增长动力，未来国内封装测试行业将与集成电路行业将保持稳定发展。
　　目前全球集成电路委外封装测试市场呈现寡头垄断竞争格局，行业龙头企业占据了主要的市场份额。2018年TOP25的委外封测企业销售额，比2017年增加了约4.8%，增至270亿美元，几乎占据了整个委外封测市场。大型委外封测企业通过大量的资本支出和研发投入，引领技术革新和行业发展，进一步拉开与中小企业的差距。
　　据SEMI估计，2017-2020全球将有62座新晶圆厂投产，其中26座坐落中国大陆，占总数的42%。从投资规模上看，目前中国大陆共有21座12寸晶圆厂在建，建设周期在2018-2021年，年均投建资金达2500亿元。国内晶圆厂建设正处于投建高峰期，将带动整个产业链发展。
　　受益于国内新建晶圆厂后续产能的陆续释放，以及下游应用市场的变化所带来的封装技术更新，国内封测厂商开启了扩产布局之路。新的应用领域对封测技术提出了更高、更多样化的需求，晶圆级封装、SIP封装、3D封装等先进封装也将进入黄金发展期。为迎接这一波机会，国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂商相继接力扩产。
　　投资策略及组合：受益于国内晶圆代工厂投建高峰的到来，产能将陆续得到释放，带动国内封测产能需求提升，建议关注国内封测行业龙头企业。推荐组合：长电科技、华天科技、通富微电、精测电子、晶方科技各20%。
　　风险提示：晶圆厂建设进度不及预期；行业发展不及预期；下游需求低于预期。