光大证券-电子行业国内半导体设备招投标月度数据跟踪第3期（2021年9月）：上海积塔半导体设备招标量大幅提升-210923

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国内半导体设备8月招投标数据（仅限于已公布的数据）国内晶圆厂商招标数据：华虹半导体：去胶+2台，离子注入+1台，探针台+1台；华力微电子：PVD+1台，CVD+3台，光刻机+1台，CMP+1台，后道测试机+1台，探针台+2台；上海积塔半导体：PVD+1台，CVD+4台，光刻机+2台，干法刻蚀+2台，前道检测+4台，湿法清洗+2台，去胶+1台，刷片机+1台，晶圆盒清洗+1台，涂胶显影+1台，CMP+2台，抛光机+1台，退火+1台，氧化扩散+2台，后道测试机+4台，后道封装+2台；上海新微：EPI+1台，光刻机+1台，后道测试机+2台，分选机+2台，探针台+3台，后道封装+1台；国内设备厂商中标数据：北方华创：湿法清洗+1台；芯源微：刷片机+1，涂胶显影+2台；盛美半导体：湿法清洗+1台；沈阳拓荆：CVD+1台；上海微电子：退火+1台；华海清科：CMP+3台；屹唐半导体：去胶+2台，退火+1台；中科飞测：前道检测+1台；投资建议：建议关注半导体设备投资标的：上市公司有北方华创、中微公司、华峰测控、芯源微、至纯科技、长川科技、华兴源创、盛美半导体、精测电子、万业企业（凯世通）、晶盛机电、光力科技、ASMPacific，非上市公司有屹唐半导体、华海清科、沈阳拓荆、上海微电子、睿励科学仪器、东方晶源。

风险分析：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。