川财证券-科技行业观察：华虹无锡项目（一期）12英寸生产线建成-190917

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　　川财观点
　　【计算机】我们认为金融科技的三大驱动因素是制度、技术和需求。随着政策和监管法规的完善和以云计算、大数据、区块链、人工智能为代表的新兴技术逐渐从概念走向应用，传统金融机构供给不足导致巨大的服务真空期，这些为金融科技2.0的发展带来机会。
　　美国的金融科技巨头成长之路，聚焦主业，并购重组，海外扩张是其成长的主要特征。比如FIS，成立之初是一家银行数据处理软件提供商，提供的综合金融解决方案主要针对北美地区，随着产业链不断延长到银行、证券、基金、交易所等，通过并购重组在短时间内实现海外市场规模扩张，比如在2013年收购了全球服务超过800家银行的金融科技公司mFoundry platform securities,从而切入手机银行解决方案市场。
　　在制度、技术、需求的三重因素的催化下，金融IT公司价值重估，建议关注金融IT板块，相关标的有：恒生电子（金融IT全线领军，金融云/AI应用深化）、宇信科技（中国银行IT领军企业。客户资源优质；各细分解决方案的市占率高；与阿里、华为均有合作）、润和软件（中小银行解决方案提供商，与华为共同推出全球领先人工智能开发平台HiKey970）、长亮科技（海外拓展加速的金融IT服务提供商）。
　　【电子】近期电子板块部分回调，但整体表现尚可。短期来看，受iPhone11系列发布催化，近期光学光电子板块表现亮眼。此外，华为Mate 30系列将于2019年9月19日正式亮相，Mate X则预计将于10月在中国上市。Mate 30在硬件方面，或将搭载此前公布的麒麟9905G芯片，麒麟9905G目前是业内最小的5G手机芯片方案，基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程，首次将5GModem集成到SoC芯片中，面积更小、功耗更低；系统方面，则将采用发布者大会发布的EMUI10，全新的EMUI10带来了焕新UX设计、全场景体验以及畅快新标准的三大更新。长期来看，外管局取消QFII和RQFII投资额度限制，进一步便利境外投资者投资境内证券市场，提升我国金融市场开放的深度和广度。截至2019年中报，QFII持股比例中通信、计算机、电子分别排名在第6、8、11位，合计持股比例5.56%，伴随外资进一步流入，价值属性较强的TMT标的有望进一步获得市场认可。建议关注业绩表现优秀、研发投入较高的优质标的。
　　行业动态
　　1.高通当地时间周一宣布，将斥资31亿美元收购TDK公司在射频前端(RFFE)技术合资企业RF360 Holdings中的剩余股权，这笔交易将让高通把RFFE技术完全整合到下一代5G解决方案中。高通将获得RF360 Holdings所有工程师和知识产权。拥有RF360 Holdings，在开发将蜂窝调制解调器与天线连接起来的RFFE部件方面，高通的能力将提到加强。高通上月表示，将其部件紧密地集成到Snapdragon Modem-RF系统，客户就可以购买带有Snapdragon处理器、5G调制解调器、射频前端和天线的集成体，从而生产出更节能的设备。（半导体产业观察）
　　2.华虹无锡项目再次迎来重大进展，集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。2017年8月2日，华虹集团与无锡市政府签署战略合作协议，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区。根据此前官方介绍，华虹无锡项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期投资25亿美元，新建一条工艺等级90～65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。（半导体产业观察）
　　公司要闻
　　康强电子（002119）：股东任伟达先生解除质押1217.77万股，占其所持股份比例的76.44%。
　　崇达技术（002815）：公司拟以自有资金向全资子公司深圳崇达多层线路板有限公司增资5.5亿元，注册资本由1.5亿元增长至7亿元。
　　风险提示：行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。