申港证券-机械设备行业深度报告：泛半导体设备行业观察新视角-190926

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　　投资摘要：
　　写在前面的话：半导体设备供应商业务通常横跨半导体多领域，在各细分领域拥有各异的竞争优势与商业策略。为获得更全面的视角，我们尝试以泛半导体为切入点，站在全局角度依据产业链制造顺序逐一分析市场空间与竞争格局。
　　硅应用产业链：重点关注集成电路与太阳能光伏应用领域
　　集成电路产业链：半导体制造产业包括集成电路、分立器件、光电子器件、传感器，其中集成电路占比约83.90%。计算机、通讯、消费电子为半导体行业前三大应用下游。设备与材料为集成电路支撑产业。
　　太阳能光伏产业链：作为多晶硅应用又一重要行业，降本增效驱使行业不断追求技术革新，设备供应商有望充分受益更新迭代带来的设备采购需求。
　　半导体设备：我国集成电路设备全球市占率仅约1%
　　全球：2018年全球半导体设备行业产值约1,007亿美元，集成电路、光伏、新型显示、发光二极管分别对应649、48、280、30亿美元。应用材料为设备龙头。
　　中国：2018年中国半导体设备市场规模为123.8亿元，光伏、集成电路、发光二极管分别对应为52.05亿元、45.10亿元、24.38亿元。国产设备供应商在光伏、发光二极管已有较大突破，但在集成电路领域全球市占率仅为1%。
　　集成电路设备：寡头垄断的高壁垒行业
　　总体空间：集成电路设备包括前道制造设备与后道封测设备，其中前道设备可进一步划分为晶圆制造设备与晶圆加工设备。2018年全球集成电路设备市场规模为645.3亿美元，其中晶圆加工占比约81%。中国市场约131.1亿美元，国产设备销售规模约45.1亿元，设备国产化率仅为4.88%。
　　晶圆制造设备：晶圆制造设备包括单晶炉、切割机、滚圆机、截断机、研磨系统、倒角机、刻蚀机、抛光机、清洗设备、检测设备等，占设备投资总额约3%到5%，其中单晶炉与抛光机价值构成占比居前。
　　晶圆加工设备：晶圆加工设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散、离子注入设备、湿法设备、抛光设备、过程检测设备等。全球集成电路晶圆加工设备行业呈现典型的寡头垄断格局，行业前十大设备供应商市占率逾80%。
　　光伏设备：持续受益降本增效带来的更新迭代需求
　　总体空间：太阳能光伏设备包括硅棒、硅锭制造设备、硅片、硅晶圆制造设备、电池片制造设备、晶体硅电池组件制造设备、薄膜组件制造设备。2018年全球光伏设备市场规模为48亿美元。国内市场为52.05亿元。全球光伏设备龙头为梅耶博格，国内供应商具备全球竞争力，国产化率逾90%。
　　硅料生产设备：硅片生产1吉瓦产能对应设备投资额约2 到 2.5亿元，包括多晶铸锭炉、单晶炉、切断机、切方机、多线切割机、检测分选设备等。
　　电池片生产设备：钝化发射极和背面电池片1吉瓦产能对应设备投资额2.7 到 3亿元。钝化发射极和背面电池与铝背场产线具备较高兼容性，额外增加背面钝化层沉积与激光开槽两道工序；N型电池未来占比有望稳步提升，将带动新一轮设备投资增长。
　　组件生产设备：叠瓦组件设备1吉瓦投资额约2亿元，串焊机为核心设备。
　　投资策略：相关标的建议关注晶盛机电、捷佳伟创、迈为股份、北方华创、中微公司、精测电子、长川科技、至纯科技。
　　风险提示：原材料大幅上涨；政策力度不达预期；下游行业景气度不达预期。