华西证券-鹏鼎控股-002938-全球PCB/FPC龙头，5G小型化前瞻受益-190927

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　　分析判断:
　　公司是全球PCB厂商第一名，市占率提升是基础
　　据Prismark数据，2018年全球PCB产业总产值为624亿美元，公司市占率约为6%，位列全球第一。PCB/FPC技术持续向轻薄短小高难度升级，公司实力全球第一梯队，市占率预期稳步提升。
　　手机主板从HDI走向SLP，FPC需求逻辑连跳
　　类载板（SLP）是高密度板（HDI）的升级，因制程接近IC载板名。特点是将极限线宽线距从45um拉低到30um，增加板上走线密度从而减小使用面积，腾出空间给更大的电池和更多的摄像头。苹果4G手机、三星5G手机已经开始批量使用SLP技术，国产品牌有望跟进。SLP主板相比于HDI价格翻倍，同时面积更小，会带动摄像头、天线、无线充电、按键、充电接口等功能组件大范围使用LCP和FPC，软板需求将呈现行业性高增长。公司具备SLP和FPC的强劲实力，是苹果SLP和FPC的主力供应商，目前正在向国内手机品牌普及中，预计在5G换机潮中将充分受益于行业升级带来的技术红利。
　　投资建议
　　我们预计公司2019~2021年实现归属于上市公司股东的净利润分别为28.99亿元、36.92亿元、47.34亿元，同比增速分别为4.63%、27.35%、28.20%；对应EPS分别为1.25元、1.60元、2.05元。我们给予公司2020年30倍PE，目标价48元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　宏观经济下滑，系统性风险；客户集中，核心大客户出货量不及预期；下游应用领域如5G智能手机出货量低于预期，SLP新技术普及速度低于预期