川财证券-科技行业观察：工信部，持续推进工业半导体产业发展-191009

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　　川财观点
　　【电子】5G基站建设推进，各大厂商5G手机陆续上市出货，与之相关的5G智能设备也有望进一步推进。近期，国家5G战略部署逐步推进。上海发布《上海5G产业发展和应用创新三年行动计划（2019-2021年）》，未来将重点发展5G关键芯片和5G智能终端“两强产业”，培育射频器件及测试设备、5G通信模块、光通信器件和模块、5G通信设备等。目标到2021年，5G应用聚焦10大重点垂直行业领域，建设10个5G创新应用示范基地，打造100家5G创新应用企业，培育1000个5G创新应用项目。
　　【计算机】5G应用或将迎来大发展。9月26日的华为新品发布会上，除了Mate30系列手机外，华为还发布了一款全新的VR眼镜产品HUAWEIVRGlass，该产品采用全新的外观设计，厚度仅为26.6mm（其他厚度为70-80mm），重量仅为166g，约为OculusQuest的30%，配置超短焦光学系统。通过与华为手机连接实现了计算单元和通信单元的“复用”，消费者无需重复承担计算单元的成本，相比较“VR一体机”而言，更加具有经济性。5G网络“高带宽，低延时”的特性，为“云VR”的实现打造了坚实的基础。
　　行业动态
　　1.工信部将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，调整完善政策实施细则；深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。（工信部）
　　2.据广西南宁晚报报道，《2019年第三批自治区层面统筹推进重大项目计划》已经正式下达。广西共有138个项目列入2019年第三批自治区层面统筹推进重大项目计划，总投资1849亿元，年度计划投资195.3亿元，共有新开工项目90个，包括中国移动(广西)数据中心项目(一期)、瑞声科技南宁产业园项目、大疆半导体封装检测产业园项目等。其中，大疆半导体封装检测产业园项目加快建设2条封装生产线、2条测试线以及2条包装线，预计年产储存卡将达3960万片、黑胶体达1980万片、存储器芯片达1650万片以上。根据计划，该项目将于2020年建成。（半导体产业观察）
　　公司要闻
　　科大讯飞（002230）：公司发布2019年三季度业绩预告，预计前三季度归属于上市公司股东的净利润盈利3.3亿元-3.8亿元，比上年同期增长50.61%-73.43%。
　　亿纬锂能（300014）：公司发布2019年三季度业绩修正预告，预计前三季度归属于上市公司股东的净利润盈利11.38亿元-11.71亿元，比上年同期增长200.58%-209.29%。
　　风险提示：行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。