国盛证券-电子行业周报：半导体产值有望新高，硬核科技方兴未艾-210926

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根据人民日报，9月25日，中国公民孟晚舟乘坐中国政府包机返回祖国。

从2018年12月1日，孟晚舟于加拿大机场被加方拘留，至今已经1000多天。

2021年8月19日，孟晚舟引渡案结束审理，法官未立即公布判决结果，当地时间2021年9月24日，孟晚舟乘坐中国政府包机离开加拿大。

2021年全球半导体销售额同比增长将达到24%，创历史新高。

半导体制造、设备市场也将大幅增长。

ICinsight预期2021年全球半导体销售额将比去年增长24%。

根据ICInsight最新数据，2021年全球晶圆代工市场有望达到1072亿美元，同比增长23%，且将在2025年达到1512亿美元。

根据SEMI最新数据，预期2021年全球晶圆设备支出达到900亿美元，2022年讲达到接近1000亿美元。

从我们最新跟踪的全球科技龙头业绩及近况，当前全球半导体产业仍然需求强劲、快速增长。

ICinsight预期全球前十五大半导体公司2021Q3环比继续增长7%。

核心制造环节龙头（晶圆、封测）持续满载、扩大capex，年内晶圆ASP有望继续上行，封测满载可见度延伸至2023年。

上游晶圆设备、封测设备BB值快速提升，设备交期延长，部分设备在手订单超过一年。

主导汽车、工控领域的海外IDM如NXP、ST、Renesas普遍面临产能不足、订单积压、库存低位等现象。

全球电子产业进入三季度旺季，景气加速，行业供需缺口放大，供应链、产能、订单、库存多环节紧张和景气仍将持续。

行业景气度回升与国产替代双轮驱动，IC设计板块Q2业绩亮眼。

我们选取23家芯片设计公司，2021Q2营收226.26亿元，同比增长69.1%，归母净利润55.9亿元，同比大增111%，2021Q2综合毛利率环比再提升3.6%达到47.5%，Q2净利率28.5%，当前行业库存仍处于历史底部。

研发投入带来的新品迭代和品类扩张是科技企业之本，这一点在轻资产运营、下游创新需求迭代快的IC设计公司上体现的尤为明显。

我们欣喜地发现，国内已经出现了一批优质公司在新产品、新技术工艺、市场份额以及客户方面取得重大突破，研发转化加速落地！高景气度推动高Capex，新产能建设持续推动，国产化材料及设备加速。

随着全球半导体景气度依旧保持高位，且供需不平衡迟迟未得到缓解，全球晶圆厂均处于加大Capex支出，加速扩建产能的阶段。

中国大陆将有大量的增量产能即将逐步投建、释放。

国内设备国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。

国内半导体材料厂商国产化加速，价量齐升推动市场加速增长。

创新不止，电子长期成长及估值锚核心在于创新！以5G、云、人工智能、可穿戴等为核心的创新周期不断加强，台积电在法说会也表示创新不止、订单不减、继续提升资本开支计划。

中国大陆核心消费电子龙头公司与海外及中国台湾省同行业公司相比增速领先，中国供应链产业地位增强。

高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；4）苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。