首创证券-电子行业简评报告：斯达半导35亿增发过会，IDM模式布局新能源车市场-210926

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斯达半导35亿非公开过会，IDM模式布局高压IGBT及SiC芯片。

2021年9月24日，斯达半导发布公告，公司非公开发行A股股票申请获得证监会发审委审核通过。

本次非公开增发拟募集资金不超过35亿元，主要用于高压IGBT芯片、SiC芯片的研发及生产，以及功率半导体模块生产线自动化改造。

具体来看：（1）15亿用于高压IGBT芯片研发及产业化。

完工后6寸高压IGBT产能预计将达30万片/年。

高压IGBT主要用于智能电网、轨道交通、风力发电等领域。

（2）5亿用于SiC芯片研发及产业化。

达产后6寸SiC芯片产能预计将达6万片/年。

SiC是目前主流的第三代半导体芯片，被广泛应用于新能源汽车等新兴高端行业市场。

（3）7亿用于功率半导体模块生产线自动化改造。

完工后预计新增产能400万块/年。

（4）8亿用于补充流动资金。

IDM模式更有利于开拓新能源车市场。

安全等级较高的整车厂对芯片的寿命、可靠性以及失效率要求较高，芯片需经过多轮筛选及测试才能拿去封装。

封装后的模块仍要经过严格测试才能出货给整车厂。

IDM模式相较于Fabless能够保证整车厂从芯片生产的源头上把控芯片质量，从而确保整车安全。

因此，拥有晶圆生产线的厂商更易获得新能源汽车厂商的订单。

电子板块行情强于大盘9月22日至9月24日，上证指数下跌0.02%，中信电子板块上涨0.7%，跑赢大盘0.7个百分点，9月20日至9月24日，费城半导体指数上涨1.0%。

年初至今，上证指数上涨4%，中信电子板块上涨7%，跑赢大盘3个百分点，费城半导体指数同样上涨，涨幅23.6%。

电子各细分行业涨幅9月22日至9月24日，涨幅前五的细分板块分别为分立器件、半导体设备、消费电子设备、被动元件以及消费电子，涨幅分别为6.8%、6.7%、4.1%、2.8%以及1.8%。

上周仅有4个细分板块发生下跌，分别为面板、安防、光学光电以及显示零组，分别下跌5.1%、3.7%、2.9%以及2.8%。

个股涨跌幅：A股9月22日至9月24日，涨幅前五的公司分别为盛洋科技、嘉元科技、上海贝岭、拓邦股份和麦捷科技，分别上涨18.21%、18.17%、15.66%、14.10%以及13.08%。

跌幅前五的公司分别为弘信电子、汉威科技、联合光电、电连技术和苏大维格，分别下跌15.3%、9.7%、9.2%、8.6%以及8.5%投资建议推荐关注功率半导体相关标的士兰微、斯达半导、宏微科技。

风险提示产品研发不及预期、客户拓展不及预期。