天风证券-半导体行业：财报季（德州仪器/英特尔）/从结构性需求改善到周期复苏的过渡-191027

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　　我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
　　回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
　　整机厂商（以华为为例）供应链的国产化替代是重要的投资主线。叠加5G+国产替代逻辑的国内半导体供应商，从产业链价值角度，我们重点推荐圣邦股份/卓胜微/长电科技/紫光国微/兆易创新/闻泰科技/北方华创/纳思达/博通集成
　　本周半导体龙头公司陆续披露三季报，我们重点跟踪模拟芯片龙头德州仪器，摘取其法说会重要内容指引，以此作为对行业追踪和趋势判断的依据。德州仪器已持续经历四个季度同比负增长，受宏观经济和贸易战的影响，下行周期将持续到20年Q1甚至Q2，公司预计第四季度收入30.7亿-33.3亿美元，EPS 0.91-1.09美元。英特尔三季度收入192亿美元(超过指引值12亿美金)，non-GAAPEPS 1.42美元(超过指引值0.18美元)，以数据为中心的业务收入达到了95亿美元，几乎占到总收入的50%，创历史新高，四季度指引收入为192亿美元，EPS预计为1.24美元。全年收入指引值增加15-710亿美元，non-GAAPEPS预计4.60美元（高于7月份指引值0.2亿美元）。
　　三季报临近，关注三季报业绩。我们在二季度从公司的基本面已看到产业复苏的明显迹象，尤其是在设计领域。而二季度为产业的传统淡季，多家上市公司认为下半年的情况好于上半年，设计公司在三季度有望再次迎来戴维斯双击，制造、封测企业或实现业绩拐点。三季度已结束，企业将陆续发布三季报，我们列示出主要海外龙头公司Q3电话会议召开时间及A股上市公司的财报披露日期，提醒投资者关注相关企业财报的发布，我们将持续跟进上市公司业绩说明会的召开和财报发布事项。
　　我们认为未来三年是：1.下游应用：出现5G等创新大周期；2.供给端：贸易战加速核心环节国产供应链崛起速度。两大背景下，我们看好低估值、业绩增长趋势明朗、受益创新＋国产化崛起的核心标的，持续推荐优质核心资产。我们重点推荐：圣邦股份（模拟芯片）/卓胜微（射频前端）/兆易创新(合肥长鑫进展顺利DRAM国产替代）/紫光国微(国产FPGA）/长电科技（5G芯片封测）/闻泰科技（拟收购分立器件龙头安世半导体）/环旭电子（5GSiP) /北京君正（拟收购ISSI）。
　　风险提示：中美贸易战不确定性；5G发展不及预期；宏观经济下行从而下游需求疲软；电源管理需求不及预期；wifi芯片出货不及预期