国海证券-华虹半导体-1347.HK-三季报点评：2021Q3业绩超预期，12寸产能快速爬坡-211211

《国海证券-华虹半导体-1347.HK-三季报点评：2021Q3业绩超预期，12寸产能快速爬坡-211211（6页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《国海证券-华虹半导体-1347.HK-三季报点评：2021Q3业绩超预期，12寸产能快速爬坡-211211（6页）.pdf（6页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

事件:华虹半导体发布2021年三季报：2021年前三季度公司实现营收11.02亿美元（同比增长61.84%），实现归母净利润1.28亿美元（同比增长129.16%）。

其中2021Q3实现营收4.52亿美元（同比增长78.47%，环比增长30.45%），实现归母净利润0.51亿美元（同比增长187.14%，环比增长15.26%）。

投资要点：下游需求多点开花，公司产能释放叠加国产替代，业绩实现高速增长。

得益于家电、物联网、工业控制、5G通信、汽车电子等下游多点开花，MCU、存储、功率等产品需求强劲叠加产能释放，公司2021年前三季度业绩实现快速增长。

产能方面，2021Q3公司8寸等值晶圆月产能29.7万片（同比增长41.43%，环比增长10.82%），总体产能利用率110.9%（同比增长15.1pct，环比增长1.4pct）；毛利率方面，公司Q3毛利率达27.1%（同比增长2.9pct，环比增长2.3pct），维持较高水平。

从制程节点来看，90/95nm和55/65nm制程节点快速起量，2021Q3公司55/65nm营收占比8.9%（同比增长8.7pct，环比增长0.1pct），90/95nm节点营收占比18.3%（同比增长9.2pct，环比增长4.1pct），0.11/0.13μm节点营收占比18.6%（同比减少5.2pct，环比减少1.8pct），0.15/0.18μm节点营收占比10.2%（同比减少4.7pct，环比减少0.5pct），0.25μm节点营收占比1.6%（同比减少0.4pct，环比减少0.4pct），0.35μm及以上节点营收占比42.4%（同比减少7.6pct，环比减少1.5pct）。

从下游应用来看，通讯和工业及汽车领域表现亮眼，2021Q3电子消费品营收占比62.2%（同比减少0.5pct，环比减少1.5pct），工业及汽车营收占比20.0%（同比增长0.1pct，环比增长0.9pct），通讯营收占比14.7%（同比增长0.9pct，环比增长0.8pct），计算机营收占比3.1%（同比减少0.5pct，环比减少0.2pct）。

费用方面，公司费用把控能力稳步提升，2021Q3公司期间费用率（不含研发）为16.72%(同比减少12.84pct，环比增长2.47pct)，其中销售费用率为0.64%(同比增长0.01pct，环比增长0.07pct)，管理费用率为15.37%（同比减少13.32pct，环比增长2.69pct），财务费用率为0.70%（同比增长0.47pct，环比减少0.28pct）。

受益于行业高景气延续，公司预计2021Q4实现营收4.9亿美元（同比增长74.94%，环比增长5.6%），2021Q4实现毛利率为27%-28%。

8寸产线满产满销，12寸产线持续扩张，公司成长动力充足。

8英寸方面，8寸产线持续满产，ASP继续提升。

2021Q3公司8英寸收入3.15亿美元（同比增长33.2%，环比增长20.2%），产能方面，上海三条8寸生产线持续优化，每个厂产能利用率都稳定在110%+高位；ASP方面，由于全球晶圆代工供需紧张，华虹代工价格持续上涨，2021Q3公司8英寸晶圆ASP环比增长5%。

目前公司产品结构不断优化，部分8英寸产品移至12英寸生产线生产，但行业需求从8英寸迁移到12英寸晶圆仍需时间，因此8英寸产能利用率将在较长时间内居高不下。

12英寸方面，12寸产能不断爬坡，营收占比持续提升。

2021Q3公司12寸收入1.37亿美元（同比增长723.3%，环比增长62.5%），营收占比扩大至30.34%（同比增长23.78pct，环比增长6.04pct），业绩的大幅增长主要受益于产能利用率及ASP的提升。

产能方面，2021Q3公司12寸月产能稳步提升，产能利用率提升至108.7%（同比增长52.3pct，环比增长4.6pct）。

智能卡、存储、射频、功率半导体等主要产品在12寸生产线研发成功，客户快速导入，公司12英寸产能快速爬坡，持续加大扩产，优化工艺布局，与产业链同步壮大，营收占比有望进一步上升。

短期来看，公司持续受益行业高景气，业绩稳定性高；中长期来看，公司有望深度受益12寸产能扩张，扩大市场份额，巩固晶圆代工龙头地位。

布局五大技术平台，产品结构不断优化。

华虹半导体专注半导体成熟制程特色工艺代工，深耕特色工艺十几年，已形成五大特殊工艺平台，并拥有全球首家12英寸功率器件代工生产线。

从研发成果来看：（1）嵌入式非易失性存储器，90纳米和55纳米eFlashMCU等产品在华虹七厂12英寸生产线实现规模量产，具有低功耗、高可靠性、IP面积小等特点，已经获得了国内外众多客户的认同和高度评价；（2）独立式非易失性存储器，8英寸平台上，通过缩小存储单元IP面积、减少光罩层数等方式进一步强化嵌入式闪存技术工艺，12英寸平台上，利用更小线宽特性打造更高性能，在巩固智能卡芯片制造领航者地位的同时，满足物联网、MCU、汽车电子等高增长的市场需求；（3）分立器件，公司的功率产品在12英寸已通过车规级产品验证，各项电性参数均保持优异水平；（4）逻辑与射频，公司有CIS、SiGe、RFLDMOS等工艺平台，其中CIS出货量强劲，深度绑定国内龙头客户；（5）模拟与电源管理，公司90纳米BCD工艺拥有更佳的电性参数，12英寸制程良率优异，为电机驱动、数字电源、数字音频功放等芯片应用提供了更具竞争力的制造解决方案。

五大平台工艺逐步从8寸导入12寸，优化产品结构，公司成长动能充足。

盈利预测和投资评级。

公司作为国内领先的8英寸和12英寸晶圆代工厂，拥有MCU、分立器件、射频器件等五大特色晶圆工艺平台，8寸特色产线满产满销，无锡12寸产线产能持续扩张，快速爬坡，产品覆盖1μm-90nm各节点，公司有望深度受益于消费电子、工控、新能源汽车下游高景气度及国产替代的大背景，快速成长。

我们预计公司2021-2023年收入分别为15.43/19.63/22.00亿美元，归母净利润分别为1.72/2.51/3.06亿美元，EPS分别为0.13/0.19/0.24美元/股，当前股价对应PE分别为46/31/26倍。

首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期风险；公司产品研发及客户导入进度不及预期风险；产能爬坡不及预期风险。