德邦证券-长川科技-300604-半导体测试设备平台，测试机驱动高成长-210928

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投资要点内生外延全面布局半导体测试领域，高毛利率测试机业务驱动公司高增长。

公司围绕半导体测试设备体系平台化布局，产品包括测试机、分选机、探针台及外延并购的AOI检测设备，是国内在半导体测试领域布局较为全面的设备提供商。

公司2020年全年实现营收8.04亿元，近9年维持高速增长，其中2012-2018年年均复合增速（CAGR）达48.84%，2018-2020年得益于半导体设备国产化进程加速影响及公司内生外延并举，复合增速（CAGR）达到92.86%。

21年上半年公司实现收入6.73亿元，同比增长111.53%，其中测试机业务实现2.52亿元，占收入比例37.39%，同比增长347.96%，分选机及AOI检测设备实现收入共计3.82亿元，占收入比例56.69%，同比增长70.09%；从毛利结构角度，公司高毛利率的测试机业务实现毛利1.75亿元，占比48.37%，且高速增长，该业务已超过公司分选机及AOI设备，成为驱动公司业绩增长的最主要业务。

测试设备行业高景气+国内市场结构占比提升+测试设备自身国产替代，催生国内半导体测试设备厂商发展良机。

半导体测试机结构占比最大，其核心在于软件算法促使具有高毛利率属性。

全球性芯片短缺促使半导体全产业（晶圆制造、封测、设计）资本开支持续提升，驱动半导体测试设备高景气，全球半导体测试设备2020年行业规模达60.1亿美金，同比增长接近20%，高于过去8年行业复合增速12%，行业进入高景气周期。

国内测试设备市场规模约占全球市场份额的25%左右，国内设计厂商崛起+下游产能持续向国内转移有望提升国内设备市场全球占比。

海外头部公司泰瑞达、爱德万市场份额高达90%以上，国内厂商替代空间广阔，且在部分细分领域已实现替代。

公司高价值产品占比提升，驱动公司收入、综合毛利率提升，规模化将大幅压低费用率，净利润增速将远大于收入增速。

公司高毛利率半导体测试机实现快速突破，结构占比将持续提升。

其中数模混合高价位新品8290d获得市场好评，处于快速增长阶段，数字SOC类产品D9000进展迅速。

分选机领域功能持续推新，包括增加三温ATC测试、ART、RTC、2DID识别、5G测试等功能，产品单价持续提升。

公司在探针台领域实现突破，成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台，兼容8/12寸晶圆测试。

AOI设备覆盖海外高端客户，与总部形成客户及产能布局的协同发展，有望带来收入及盈利质量双重提升。

公司进入产品放量期，规模效应将大幅降低期间费用率，促使公司净利润增速大幅快于收入增速。

潜在催化剂：业绩持续高增长、新品类拓展盈利预测与估值：基于行业高速增长、国产化渗透率低及公司持续拓展产品线，我们认为公司未来3年将维持高速增长趋势，2021-2023净利润在2.32、4.62、8.93亿元，对应EPS0.39、0.77、1.50。

基于2021年9月27日收盘价，PE分别为115.57、58.10、30.06，首次覆盖，给与“买入”评级。

风险提示：新品推进不达预期，上游原材料压力，下游扩产节奏低于预期。