国信证券-通富微电-002156-2021年事件点评：先进封测领军企业，定增加快产能建设-210929

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公告定增预案，拟募集不超过55亿元，于缺货行情中加快产能建设9月27日晚公告定增预案，拟募集不超过55亿元，为9月27日收盘价对应市值的22%，计划使用募集资金投资项目约38.50亿元，投资项目包括存储芯片封测项目（合肥，募投7.17亿元）、高性能计算封测项目（苏通，募投8.29亿元）、5G通信用封测项目（崇川，募投9.09亿元）、晶圆级封装扩产项目（崇川，募投8.89亿元）以及功率器件封测项目（崇川，募投5.08亿元），补充流动资金约16.50亿元。

募投加快建设产能，达产后有望大幅增厚盈利能力本次定增项目直接总投资额44.74亿元，为21年资本支出计划的93%，其中设备投资总额约40.63亿元，占总项目投资额的91%，总体建设周期约2~3年，预计达产后年产能可新增约43.27亿(颗或块)，预计销售收入可新增37.59亿元，约为2020年营收的35%，预计税后利润可新增约4.45亿元，约为2020年净利润的131%。

全球半导体行业景气度较高，公司封测技术突出，产能持续紧缺公司作为国内集成电路封装测试行业领先企业，近年来营业收入规模持续增长，市场占有率不断提高。

根据芯思想研究院统计数据，公司2020年度全球市场份额达到5.05%，是全球第五大封测企业。

2020年下半年以来，全球半导体行业逐渐恢复增长趋势，封测行业整体产能显现紧缺，且业内预计将产能紧缺将至少持续到2022年上半年。

今年以来公司产能利用率已持续满载，因此公司根据市场需求拟定增以进一步扩张产能。

封测领军企业，给予“买入”评级公司为国内第二大封测企业，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，并以先进封装技术优势，进一步扩展国内外优质客户群体。

预计21/22/23年净利润分别为8.02/10.61/13.50亿元，对应PE分别31/24/19倍，给予“买入”评级。

风险提示产品销售不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动。