华金证券-电子元器件行业：小米未来工厂下月将投产，国行首款骁龙 865入网-191124

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　　投资要点
　　主题投资热情下降行业走势弱于大市：上周电子元器件行业一级指数下跌2.3%，跑输沪深300指数1.6个百分点，在29个中信行业一级指数中位列第29。海外市场方面，香港和台湾科技业指数上涨，而美国方面则下跌。行业主题投资热情开始下降，业绩支撑成为关键因素。
　　小米发力5G建设未来工厂LCD面板进入产能出清：本周世界5G大会上，小米宣布正在建设用于研发和生产旗舰手机的未来工厂，预计12月正式投产，5G时代下，小米加大投入布局生态链，预计明年智能手机旗舰机型仍将聚焦于5G的竞争。本周台湾面板厂华映公司宣告破产，全球LCD面板产能陆续出清，OLED成为趋势，全球产能最大的硅基OLED厂本周在合肥正式投产，专注硅基OLED微型显示器件，研发生产下一代可穿戴智能显示。
　　国行首款骁龙865旗舰入网物联网国产自主渐入佳境：本周国行首款搭载骁龙865的旗舰手机三星Galaxy S11通过3C认证，高通5GSoC骁龙865将在不久后正式应用，而韩版和欧版Galaxy S11将搭载Exynos 990。物联网芯片方面，紫光展锐重磅发布了新一代物联网芯片平台“春藤8910DM”，中国移动发布自研物联网eSIM芯片CC191A，物联网芯片领域的国产自主可控正在不断取得发展。
　　LED芯片价格见底RGB显示和Mini背光订单充足：本周产业链交流的信息来看，LED芯片在经历价格战后，下半年尤其是Q4价格止跌企稳。LED应用端RGB显示和Mini背光需求保持较高增长，预计短期内Mini背光将会规模性放量，中期来看将是Mini RGB，照明板块见底，静待需求回升。封装端显示和背光订单充足，目前产能吃紧，明年将有新的扩建产能投产以满足需求。
　　投资建议：本周投资建议保持“领先大市-B”评级，宏观层面贸易战缓和等带来利好因素仍等待兑现。终端产品关注以TWS耳机和智能手表为代表的可穿戴设备。我们维持谨慎乐观的预期，推荐核心板块中业绩预期向好的标的，提醒主题投资热情下降业绩无法支持的风险。子行业首选消费电子板块，其次包括安防监控和元器件板块，建议增加关注封测板块。个股核心推荐标的不变，包括立讯精密（002475）、长盈精密（300115）、莱宝高科（002106）、海康威视（002415）和江海股份（002484）。
　　风险提示：终端产品创新无法达到消费者认可；贸易争端带来的终端需求变化以及产业链影响的不确定性；国产化自主可控的产业政策推出与落地不及预期。