天风证券-半导体行业研究周报：四季度景气度不减，看好重资产的封测／制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复-191124

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　　我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
　　回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
　　整机厂商（以华为为例）供应链的国产化替代是重要的投资主线。叠加5G+国产替代逻辑的国内半导体供应商，从产业链价值角度，我们重点推荐圣邦股份/卓胜微/长电科技/紫光国微/兆易创新/闻泰科技/北方华创/纳思达/博通集成
　　半导体Q4景气度不减，多家厂商最新月度财报业绩亮眼。台积电2019年10月的收入约为新台币1060.40亿元，环比增加3.8%，同比增加4.4%，创单月第二高纪录。联电2019年10月的收入约为新台币145.87亿元，刷新单月营收历史新高纪录，环比增加34.74%，同比增加15.98%。联发科2019年10月的收入约为新台币220.03亿元，环比下降6.35%，同比增加5.60%。感测晶片厂原相2019年10月的收入约为新台币6.37亿元，环比增长1.08%，同比增加39.87%。触控晶片厂义隆电子2019年10月的收入约为新台币9.90亿元，环比下降2.32%，同比增加19.99%，同创下了该公司月度收入历史第二高记录。网通晶片厂瑞昱2019年10月的收入约为新台币56.86亿元，环比下降3.65%，同比增加43.44%。
　　半导体明年的投资主线：看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。半导体行业PB与营业利润平均yoy呈现剪刀差。半导体版块毛利率处于25-35%间的平稳波动中，净利率在2000-2018年波动较大，2018年回升到6.89%。成本费用利润率、EBITDA/营业收入2018出现回升，预计未来将继续保持复苏提升趋势。固资累计折旧较为稳定，成本占比上下半年呈锯齿状波动，因此可预计2019H2固资折旧会有所下降。固定资产周转率总体呈现上升，固资管理能力较强。封测板块迎来拐点，业绩开始回升。制造版块企业在2018年遭遇寒冬后，2019年景气度回暖，下游需求拉动各项指标增长。半导体重资产封测/制造行业内主要公司业绩开始回升，我们看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。
　　风险提示：中美贸易战不确定性；5G发展不及预期；宏观经济下行从而下游需求疲软