华金证券-电子元器件行业周报：骁龙865正式发布，2020将迎5G换机潮-191207

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　　投资要点
　　主题投资热情再度高涨行业走势领先大市：上周电子元器件行业一级指数上涨6.3%，跑赢沪深300指数4.4个百分点，在29个中信行业一级指数中位列第1。海外市场方面，香港、美国和台湾科技业指数均上涨，跑赢所在市场整体。行业主题投资热情再度高涨，业绩支撑愈发成为长期走势关键因素。
　　高通骁龙865正式发布2020将迎来5G换机潮：本周高通骁龙技术峰会正式发布旗舰级865芯片和次旗舰765/765G集成芯片，小米、OPPO宣布将在本月发布搭载765G的新机。继荣耀V30后，本周华为再发布nova系列首款5G手机―nova 6，5G竞争逐步渗透中端机市场。据台湾《经济日报》报道，华为明年冲刺5G，鸿海已拿下5000万台5G手机订单。芯片端的支持和终端品牌厂商的激烈竞争，预计明年5G手机出货量将有质的提升，迎来第一波换机潮。
　　台积电5nm良率达50%骁龙XR2扩展5G应用：台积电的5nm工艺良率已爬升至50%，预计最快明年Q1量产，首批消费级产品包括苹果A14、麒麟下一代处理器和AMDZen4，高端晶圆代工需求旺盛，台积电今年以来业绩屡创新高。骁龙XR2也于高通骁龙技术峰会上亮相，是全球首个支持5G连接的XR平台，支持AR/VR/MR多领域扩展。国产自研芯片方面，华米科技“黄山2号”完成设计将于明年量产，该款芯片基于RISC-V架构，可穿戴设备芯片国产化替代正在加速。
　　RGB显示和Mini背光订单充足短期内背光将规模性放量：本周英国Micro LED公司Plessey宣布开发出世界首个硅基InGaN红光LED，为低成本制造超小间距红光InGaN像素提供途径，加速Micro LED发展。目前，LED应用端RGB显示和Mini背光需求保持较高增长，封装端显示和背光产能吃紧，明年包括苹果在内的终端厂商将进行Mini背光应用的尝试，预计短期内Mini背光将会规模性放量。
　　投资建议：本周投资建议保持“领先大市-B”评级，宏观层面贸易战缓和以及明年终端产品需求增长的乐观预期，利好整体产业链。终端产品方面，5G手机和以TWS耳机为代表的可穿戴设备关注度较高。因此我们维持谨慎乐观的预期，推荐核心板块中业绩预期向好的标的，优先推荐子行业仍然是消费电子板块，其次包括安防监控和元器件板，国产替代主题建议关注代工和封测板块。个股核心推荐标的不变，包括立讯精密（002475）、长盈精密（300115）、莱宝高科（002106）、海康威视（002415）和江海股份（002484）。
　　风险提示：终端产品创新无法达到消费者认可；贸易争端带来的终端需求变化以及产业链影响的不确定性；国产化自主可控的产业政策推出与落地不及预期；5G商用进程不及预期。