世纪证券-半导体行业点评报告：高通发布全新5G平台，换机周期到来-191210

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　　核心观点：
　　1.新一代骁龙5G移动平台发布，支持全通信模式，致力于2020年引领5G和AI发展。高通在第四届骁龙技术峰会上正式发布了全新骁龙5G移动平台，核心三款芯片：旗舰级骁龙865，主流级骁龙765/骁龙765G。其中，骁龙865外挂骁龙X555G基带，骁龙765/765G为内部集成，性能方面AIEngine全新升级，满足深度学习需求。同时，高通重点提及了小米，中兴等国内厂商，将在2020年使用全新骁龙平台。
　　2.对标华为麒麟系列，架构性能优势明显，外挂基带逊于麒麟系列。骁龙产品发布落后麒麟系列三个月，架构性能高于华为竞品。从架构方面看，全新骁龙平台采用了ARM公司2019年的最新架构Cortex-A77，相对于华为的Cortex-A76（2018年发布）有明显底层架构方面的优势，整体性能会提升20%以上。目前主流厂商三星、华为、高通、联发科均已发布5G手机芯片，相对高通骁龙，华为与联发科进步速度明显，华为麒麟990与MediaTek天玑10005G芯片在产品设计和市场策略都相对周全。
　　3.随主流厂商多款产品发布，5G手机渗透率有望进一步提升。根据IDC预测，2019年5G手机预计出货670万台，4G手机的占有率依然高达95%以上。预计到2023年，5G手机年出货量将超过4亿台，渗透率超过25%。在2020年5G正式商用开启后，智能手机整体市场有望回到3%左右的增长区间。三星在年初率先发布5G版本的旗舰手机GalaxyS105G，截至2019上半年，三星已在韩国售出100多万部。以华为三星为代表的龙头厂商，依次发布折叠屏5G智能手机，市场热度持续提升，有望带动2020年换机周期到来。
　　4.智能穿戴发展迅速，手机外增量显著。Airpods的热销引爆TWS市场，并引领整个声学产业链新一轮的成长。根据IDC数据，2019Q2真无线占中国耳机市场出货量的66%，市场渗透率逐步提升。同时，VR市场规模有望快速扩大，2018年国内虚拟现实设备出货量为120万台，其中VR头显出货量为116.8台，未来五年VR市场的年复合增长率将超过80%。预计到2021年，中国会成为全球最大的VR市场，行业整体规模将达到790.2亿元。
　　5.风险提示。5G发展不及预期，中美贸易摩擦升级，下游需求不及预期。