兴业证券-电子行业周报：传统产品库存回补，加上5G相关新产品上量，2020年8寸晶圆供需吃紧-191208

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　　投资要点
　　今年前三季电子产品供应链都在进行库存去化，苹果iPhone 11系列销售优于预期，让半导体生产链看到订单落底回升。12月以来包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC及功率半导体、MCU、应用在屏下光学指纹辨识及飞时测距（ToF）的CMOS影像传感器（CIS）等库存回补订单涌现。5G供应链积极进行芯片备货，除了基地台的电源管理IC及功率组件订单已经涌向8寸晶圆代工厂外，智能型手机加入ToF功能及增加超薄屏下光学指纹辨识技术，也带动500万及200万画素CIS传感器大幅增加在8寸厂投片量。因为CIS传感器芯片尺寸较大，所以明显去化过剩的8寸晶圆代工产能，是造成8寸厂产能紧张主要原因。台积电、联电、世界先进等明年第一季8寸厂产能已被客户预订一空，呈现供不应求状态。
　　在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下，仿真组件有望迎来其黄金的年代，当前的趋势推动下，8寸厂有成本与供应链的竞争力，主要晶圆代工厂均扩展8寸晶圆的产能。展望2020至2025年，最重要的技术趋势就是以5G、AI和电动车为首的科技应用，而这些应用除了需要更高等级的记忆与处理器之外，也将会需要大量的电源与感测IC，因此势必会带来一波对功率与感测等模拟芯片的大规模需求。
　　过去IDM厂逐年关闭或削减自有8寸厂产能，未见新投资，8寸晶圆厂的数量自2008年之后明显减少，但并非所有芯片都需要采用先进制程，包括指纹辨识IC、车用电子及物联网IC等需求强劲的芯片，采用6寸及8寸晶圆代工才是最佳的生产成本甜蜜点。根据国际半导体产业协会（SEMI）的全球8寸晶圆厂展望报告，预期2019到2022年间，8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增加幅度为14%，全球8寸晶圆厂产能2022年将达每月接近650万片。其中MEMS和传感器组件相关的产能约增加25%，功率组件和晶圆代工产能预估将分别提高23%和18%。在需求强劲，但产能不足下，全球的模拟芯片制造仍十分需要仰赖代工厂的协助，尤其目前的芯片设计市场多是以无晶圆公司为主，也因此近年8寸晶圆代工产能相对紧张，预估8寸厂产能吃紧状况将持续至2020年。
　　风险提示：1、消费电子行业景气度下滑。2、行业制造管理成本上升。