华西证券-景旺电子-603228-拟扩产高多层和HDI，迎接5G大时代-191212

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　　事件概述
　　①公司拟发行可转债募集资金17.8亿元，投入景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程――年产120万平方米多层印刷电路板项目。
　　②公司拟使用自有资金26.89亿元投入景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程――年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。
　　分析判断:
　　拟扩产高多层板，分享5G基建以及后续红利
　　5G工作频率高，基站布网密度约是4G的1.5倍，2019年是5G基站建设元年，未来几年将是5G布网的高峰投入期，通信基站PCB需求将快速上扬。据Prismark预测，2018-2023年无线通信基础设施PCB产值年均复合增长率将达到6.0%，2023年为31.03亿美元。5G高速传输、处理和存储将需要高性能服务器，对高多层PCB需求将更为持续。据Prismark统计和预测，2018年服务器（含数据存储）PCB市场产值为49.77亿美元，较上年增长21.3%，预计2018年-2023年年均复合增长率为5.8%。而在5G商用的中后期，车联网、汽车自动驾驶将进一步提振车用PCB需求，尤其是毫米波雷达等高端PCB。据Prismark统计和预测，2018年全球车用PCB产值规模76.16亿美元，预计2023年将达到100.02亿美元，年均复合增长率为5.6%。公司可转债募投项目旨在建设一座专业化高多层PCB工厂，主要产品为5G通信设备、服务器、汽车用多层印制电路板，项目的建设期为3.5年。募投项目建成并达产后，预计实现不含税年销售收入21.9亿元，年税前利润总额36,678.34万元。
　　拟投入HDI，适配5G手机高端需求
　　公司拟投资268,895.50万元新建高端HDI（含mSAP技术）生产线，形成60万平方米的高密度互连印刷电路板生产能力。项目规划建设期4.5年，2019年第四季度开始建设，计划2024年第一季度全部建成，于2025年达产。随着芯片制程工艺升级，手机主板也在同步走向小型化、集成化，iPhone  X的主板极限线宽线距已经降到30um，未来可能进一步微缩至20um，轻薄短小代表了手机主板的发展方向。手机主板的缩小，会带动摄像头、天线、无线充电、按键、充电接口等功能组件大范围使用FPC，FPC需求将呈现行业性高增长。公司具有FPC能力，且已经成为国内知名手机品牌的供应商，未来进一步投入HDI，有望实现手机主板和软板的全面覆盖，进一步增强行业竞争力，看好公司长期发展趋势。
　　投资建议
　　子公司珠海柔性仍处于整合期，我们预计该业务全年亏损约1亿元，未来伴随内部协同和设备人员整合到位，预计明年扭亏。拟投资项目的建设前期和产能爬坡初期将处于投入阶段，我们调整2019~2021年的归母净利润分别为8.59亿元、10.56亿元、13.18亿元(前次预测为9.45亿元、13.15亿元、16.66亿元)，对应EPS分别为1.43元、1.75元、2.19元。参考申万印制电路板指数过去2年PE（TTM）平均值约为37倍，公司2017年上市以来平均PE（TTM）为32倍，波动区间25倍~42倍。给予目标价52.5元，相当于2020年30倍PE，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　宏观经济下行，系统性风险；原材料价格波动风险；汇率波动风险；行业竞争加剧风险。