华安证券-深南电路-002916-黄金赛道维持增长，封装基板打造成长新核心-220218

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专注PCB近四十载，独创“3-in-one”战略，布局产业链全覆盖公司成立于1984年，始终致力于中高端PCB及其相关产品的研发、生产和销售，以实现“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”为目标。

为了实现解决方案集成商的远大构想，公司积极拓展业务范围，业务涵盖PCB、封装基板和电子装联，形成了独具一格的“3-inone”战略布局。

公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

踏准黄金赛道，数据中心、汽车PCB占比持续提升①数据中心PCB：从数量上看，后疫情时代，数据流量持续增长，海内外云计算巨头近五年资本支出维持15%-20%的复合增速，这为上游数据中心PCB需求量的增长奠定了坚实的基础；从价值量上看，Intel预计于2022年Q1推出的新一代CPU，也将落实PCIe5.0总线标准的应用。

我们预测从PCIe4.0升级到5.0的过程中，单个服务器的PCB价值量将提升100%以上。

数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场空间有待公司进一步开拓。

②汽车PCB：在新能源车渗透率不断提升、ADAS持续升级的背景下，汽车PCB的ASP不断提升。

根据Prismark的统计及预测，2020年全球汽车PCB市场为61.32亿美元，2020—2024年间将以9%的复合增速增长，到2024年全球车用PCB市场将达到87.36亿美元。

公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品。

公司2021年客户开发显著提速，完成多家战略重点客户的认证与导入，同时产能端汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，已于2021年四季度投产。

公司汽车PCB占比虽小但增长迅速；同时伴随车联网等终端应用的涌现，汽车也可能成为新型的移动终端，公司在通信领域的技术优势可进一步延伸。

布局封装基板领域，勇摘“PCB皇冠上的明珠”根据Prismark统计，目前内资IC载板市占率仅4%，2020-2024年全球封装基板产值复合增速为9.7%。

由于封装基板在技术、资金、客户等多方面存极强的壁垒，入局难度较大，行业被国际大厂把控，被誉为“PCB皇冠上的明珠”。

目前全球前三大供应商欣兴电子、Ibiden和三星机电市占率合计约36%，而内资IC载板产业起步较晚，如今需求高涨、供应紧缺正为其提供了一个良好的崛起机遇。

欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上曾表示，BT载板2024年达到供给平衡，ABF高端载板供应吃紧至2026年。

目前封装基板存在国产替代+全球供应长期吃紧双逻辑，是PCB领域极为优质的赛道。

公司2009年开展封装基板业务，公司现已具备模组类、FC-CSP及存储类基板的批量生产能力，拥有较为先进的精细线路产品技术能力以及质量能力平台。

此外，公司也拥有业内相对丰厚的人才储备和较为坚实的客户基础。

投资建议我们预计2021-2023年公司归母净利润为14.47、18.63、22.28亿元，对应市盈率为37.82、29.37、24.56倍，维持“买入”评级。

风险提示上游原材料价格走高、下游需求不及预期。