财信证券-半导体行业月度报告：估值快速回落，服务器需求延续至2022年-220217

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投资要点：市场行情回顾：2022年1月1日至2022年2月14日，申万半导体指数涨跌幅为-18.11%，表现大幅弱于各大指数。

各细分子板块中集成电路制造跌幅较小，为-4.86%。

从整体估值水平来看，申万半导体板块整体法估值PE为55.77倍，估值处于历史后23.80%分位；中位数法估值PE为67.24倍，估值处于历史后36.40%分位。

需求端：供应链紧缺程度缓解，PC/手机终端2022年走向存量市场。

从IC设计公司月度营收以及第三方数据跟踪来看，疫情对消费电子/PC的需求拉动逐步减弱，2022年进入存量市场阶段。

服务器出货量环比维持高增速，海外云计算主要厂商正为元宇宙付出实际行动。

BMC服务商信骅1月营收无视季节因素环比增长3.74%，云计算需求依然旺盛。

展望明年，海外云厂商对资本投入展望积极，META（FACEBOOK）预期2022年资本开支增速超过50%，Dell-Oro预计全球数据中心资本开支将增长17%。

而服务器CPU供应商英特尔和AMD分别推出的新一代服务器SapphireRapids和AMDEPYC(霄龙)Milan-X均较前代产品有较大提升，AI、无人应用、元宇宙和云优秀等将驱动底层硬件设备增长。

晶圆代工与半导体设备：上半年产能开出有限，资本开支未受管制大幅影响，行业转入结构性紧缺。

晶圆代工端产能维持高水平运转，主要代工厂产能利用率接近或超过100%，并相继取消折扣并提高晶圆报价。

展望2022年各主要晶圆代工厂产能释放情况，海外联电、力积电和世界先进2022H1产能扩张幅度大致在1万片左右，幅度在7%-10%之间，预计半导体至少在明年上半年之前紧缺，大规模在产能释放则需要等到2023年。

2021年中芯国际资本开支约为45亿美元，其中2021Q4为21.30亿美元，接近全年的50%，并预计2022年资本开支约为50亿美元（已考虑设备的交期问题），产能增量高于去年。

华虹半导体预计能够在2022年底之前完成约3万片的产能扩张。

表明在成熟制程领域，国内主要晶圆代工厂未受管制影响，其扩产计划依然在稳定推进，对应到半导体设备的收入确认政策，则部分半导体企业中标收入有望递延至2022年上半年。

投资建议：对业绩持续性以及外部摩擦的扩散的担心，后市关注长期受益国产渗透率提升的标的和细分领域景气的标的。

随着产能错配的现象逐步得到改善，下游产品需求出现分化，市场对高估值与扩产后的业绩持续性担忧上升。

而中芯国际与华虹半导体的资本开支规划与招标部分缓解市场疑虑。

我们维持行业“领先大市”评级。

展望后市，我们预计：1.“国产替代”与“资本开支超级周期”叠加下的半导体设备厂商依然值得重点关注；2.由流量推动的服务器需求依然在2022年保持增长，同时硬件层面上的服务器更新以及时隔六年推出的Windows11等也将带来创新机会，建议关注DDR4向DDR5切换中受益的澜起科技和聚辰股份；3.受益下游行业渗透率提升的标的，建议关注韦尔股份、晶晨股份和扬杰科技等。

风险提示：贸易摩擦加剧，需求不及预期，国产替代放缓。