中信证券-兆易创新-603986-深度系列报告之MCU专题：受益MCU国产化，拓展车载/工业增量市场-220216

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兆易创新是具备国际竞争力的物联网芯片龙头。

我们看好其MCU业务当前快速成长机遇，本篇报告进行专题分析。

当前MCU行业整体维持高景气度，国产替代趋势明确。

公司在汽车、工业等市场客户拓展顺利，相关MCU新品放量迅速。

我们持续看好公司在物联网、工业和汽车电子赛道的成长潜力，给予公司目标价228元，维持“买入”评级。

▍MCU芯片国内龙头，受益行业高景气和国产替代。

全球MCU市场规模达160亿美元（ICInsights，2021），当前芯片供需景气度持续。

2021年公司在中国CortexMCU市场的销售额排名第三，受益缺芯背景下国产替代趋势，有望持续提升市场份额。

▍产品线布局完善，积极拓展高性能和车规及MCU套片。

MCU产品线已推出400余款产品，近期推出低功耗MCU、WiFiMCU等新品，首颗车规级MCU有望在2022年年中量产。

同时已配套推出GD30系列电源管理芯片与MCU协同。

工艺方面与台积电、中芯国际、华虹等多家晶圆厂合作，新品均采用40nm及以下工艺，兼具eFlash和SiPFlash方案，打造MCU产品矩阵平台式供给。

▍车载、工业、通讯、家电等市场拓展迅猛。

车载领域公司MCU芯片在OBD、EDR、动力电池等均已量产落地，车规级产品竞争力2022年有望进一步增强。

工业市场（电机驱动、变频器、储能、电动工具等）、通信市场（中低速、中高速光模块）、物联网市场（WiFiMCU、低功耗MCU）、家电市场（变频冰箱、变频空调、扫地机器人等）当前均拓展顺利。

我们预计公司2021全年MCU出货量有望达4~4.5亿颗（ASP5.5~6元），2022年公司MCU出货量有望达7~8亿颗（ASP5~5.5元）。

▍风险因素：下游需求不及预期；芯片市场价格波动；公司向晶圆厂获取产能不及预期；公司新品开发及推广不及预期等。

▍盈利预测和评级：公司MCU业务快速增长、毛利率提升明确，自有品牌DRAM进入量产，2022年产能有望扩增。

我们小幅上调公司2021~2023年净利润预测至23.49/30.40/42.11亿元（原预测23.25/30.26/41.79亿元），对应EPS预测为3.52/4.55/6.31元。

我们持续看好公司在物联网、工业和汽车电子赛道成长潜力，参考公司历史估值水平，按照2022年50倍PE，给予目标价228元，维持“买入”评级。